一位分析师表示，由于竞争对手韩国财阀三星（Samsung）的芯片制造部门三星铸造厂（Samsungfoundry），台湾半导体制造公司（TSMC）将被迫在资本支出上投入大量资金。
台积电董事长刘德音曾在六月份表示，台积电2023年的资本支出可能达到400亿美元（折合人民币约2670亿元）。但据最新的分析指出，成本上升和行业低迷将促使台积电把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400亿美元，明年将超过410亿美元。
分析师认为，台积电改变资本支出决策的一个关键因素是三星激进的工艺制成计划。这家韩国公司，今年早些时候宣布了3纳米制造技术，随后又宣布了新的2纳米工艺时间表，与台积电的2纳米生产时间表接近。
这些声明必须有大量的资本支出作为后盾，三星计划在未来五年内为其半导体和生物技术业务投入3550亿美元。报告还指出，这些支出的大部分将用于芯片制造，特别是由于安装昂贵的机器和设备的成本很高。
IC Insights对芯片行业的资本支出估计预计，明年的支出将创下历史新高
因此，该报告指出，台积电不仅要保持在全球代工芯片制造业中的领先地位，而且要想在2纳米等下一代技术市场上站稳脚跟，因而必须大举花钱。
这位分析师认为，这些因素将迫使台积电增加明年的支出，其中一部分将来自今年的支出。今天的报告显示，成本上升和行业低迷将促使台积电把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400亿美元，明年将超过410亿美元。投资银行摩根大通早就预料到了今年1月份的资本支出为42美元。
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