同样地，我又将一颗螺丝卸下，因而能轻松取出磁头间的隔板组件。而其所展现的内容也出乎意料：
这是一个四磁盘的3TB硬盘；你很快就会看到其他的磁盘了。事实上，总共有8个读/写磁头：每个磁盘一对，每个磁盘侧各一个。计算一下，每个磁盘的储存空间为750GB字节。但是，致动器的末端有足够的位置能容纳10个读/写头；正如你所看到的，在这个配置中最底下的两个并未是填充。我猜测，这种同样的致动器与机械臂组合也可以用于4TB硬盘中，其中每个盘面(共5个)可以储存800GB的数据。读者们应该同意吧？
说到致动器和机械臂组件，虽然我已经拆掉了所有可见的固定螺丝，但它仍然无法动弹。因此，我怀疑可能被底部组件所固定住了，因此再将硬盘翻过来，继续拆解任务。
等到卸下六颗螺丝后，终于有了答案；接着，先把PCB放在一边，稍后我们再来讨论几个值得注意的细节：
首先，在右下角，你会看到还有几颗Torx螺丝确实还固定在另一侧致动器与臂部组件的位置。其次，还记得我之前提到从控制电子装置到致动器的扁平电缆吗？你会看到它在左下角的PCB上的连接器。最后，在中间有四个端子，与PCB连接，并透过另一条扁平电缆让这些电子组件控制磁盘主轴。
而其背面部份就不用刻意了解了，除非你对测试点和通孔感兴趣。我觉得有点奇怪的是硬盘制造商把可能发生短路(或者至少是ESD冲击)的PCB外露，而不是用不导电的胶带或其他材料覆盖后，再把硬盘成品交给终端客户。
提到不导电的材料：
不导电泡棉，加上主IC上的一点热敏胶带，一开始就把PCB顶面的大部份结构遮挡住了。
遗憾的是，热敏胶带的残留导致主IC产品标记部份无法辨认，所以你必须认真思考我(和我的发光放大镜)所透露的，印在TQFP上面的是：LSI *6045 TNNFU52220/EAQ0501315 TH字样。
遗憾的是，我在网络上找不到关于这个芯片任何有意义的信息——LSI Logic在2014年被Avago (现在是Broadcom)收购了，但我猜测它是主要的驱动控制芯片，管理SATA总线的接口、致动器电路，以及(间接地)与主轴马达连接。我看到有一篇文章中将其称为LSI MEL-B1B1 (至少在其照片中的第二个产品标记)，但我也找不到与该IC名称相关的任何信息。
所幸其他IC的辨识还算易于解碼。在LSI 6045的下方和左边为产品代码OA73080的IC，其似乎是主轴马达控制器，但我找不到该芯片属于哪一家制造商。在MEL-B1B1的右边是一个512Mbit的DDR2 SDRAM；而在我硬盘中的是华邦电子(WinbondElectronics)的W9751G6JB-25组件，而在此记录中的则是三星(Samsung)。
在SDRAM的底下与右边是一个4Mb的串行闪存(标示为25FS406，由多家供货商提供)，能用来储存硬盘韧体。还记得前面提到“四个末端连接到PCB，并透过另一条扁平电缆让相同的电子组件控制磁盘的主轴马达吗？其四条弹簧在PCB的底部，即LSI 6045的底部。说到压合连接，之前提到的扁平电缆由致动器对角的接头在PCB左上角。
而当把硬盘翻转过来时，我发现另一个空气过滤器掉了出来：
值得庆幸的是，现在已经能完整地将致动器和机械臂组件从其内部取出。让我们从四个不同的角度来看：
这是读/写磁头的最后一张特写，其中缺少的第五对：
它一部份是经由旋转位置，然后完全拆解之前提到磁盘间的塑料垫片后，终于能够把所有的磁盘取出：
由于我已经不记得原来在硬盘中的摆放顺序了，更不用说现在等到它们全部拆解后…
我想任何人都无法再从中获取任何数据了！
(原文发表于ASPENCORE旗下EDN美国版，参考链接：Peeking inside an HDD，本文同步刊登于EDN Taiwan 2022年10月号杂志)
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