医疗领域中AI应用最广泛的场景，应该就是将AI技术应用于医学影像诊断中，该领域当前所有获批产品使用的数据大多自于CT、X光、心电图、MR、肠镜六类设备。相比于CT、X光这类标准数据量大的领域，肠胃镜等内窥镜领域影像标准化更为困难，在10月28日的首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛的分论坛“AI 辅助影像的发展”上，专家们把话题就聚焦在了内窥镜领域。
海口高新区管委会副主任马跃先生主持了这场论坛，他在开场之前就首先介绍了海南省发布了专门的数字医疗产业规划，包括乐城真研通道，这个通道便于从国外引进先进的医疗器械和品种；同时还有二类医疗器械快速审批通道，以及三类医疗器械直接沟通通道，这些都能够促进医疗器械快速审批落地生产。
最早的胶囊内窥镜是专利的方式1980年提出来。CapsoVision总裁Johnny Wang指出到了1990年代末期，半导体产生重大的发展，促进了胶囊药物内视镜的落地：第一是LED，体积非常小，光源又非常省电；第二个是CMOS影像传感器，比前一代节省用电十分之一；第三个是次微米级别的集成，可以提供给第一代胶囊内窥镜需要的胶囊控制功能，以及所需要的算力。
2011年以前的内窥镜是只能向“前”看的，但之后就发展出来可以360度旋转的内窥镜，同时可以看到整个360度。
图：CapsoVision 于2006年在美国硅谷成立，是一家专注于胃肠系统诊断成像的全球医疗器械创新公司。公司的旗舰产品CapsoCam Plus ®小肠胶囊内窥镜采用独特的360°全景影像，克服了端置摄像头的局限性，提供更全面的成像解决方案。
上海交通大学生物医学工程学院钱大宏教授指出，360度旋转的内窥镜可以通过装4个摄像头实现，但这带来尺寸和功耗的问题。功耗方面可以通过让胶囊内镜的四个摄像头轮流工作来降低，这对MCU控制也提出了要求。
上海联影智能医疗科技有限公司南大区总监毛亮先生认为，尽管对硬件要求高，但仍非常有必要，因为肠内疾病需要看的更彻底，角度要清晰，要看到位，遗漏病灶必须看清楚。
海南大学生物医学工程学院院长，海南大学三亚研究院院长介绍了光学显微成像的挑战：挑战1：有限的穿透深度。主要是看不深，无法穿透生物组织，这和x射线与核磁相比时更为明显；挑战2：载物台式成像模式。
中国胃癌发病率全球第8但死亡率排世界第一，而日本发病率全球第一，但是死亡率排第28 ，其5年生存率远高于中国患者，为何？因为日本内镜筛查率达70% ，而中国只有不到10%。
海南大学生物医学工程学院院长刘谦认为，胃镜比肠镜更难。肠内的蠕动使得影像看起来方便。胃镜要外加一个主动的姿态控制，比如磁场控制，里面可能还要加陀螺仪，从技术角度成像挑战更大。
此外，他指出，胃镜的定位非常重要，要知道是具体哪个位置的病灶。这个和常规的胃镜不太一样，常规的胃镜是医生是可以从伸进去的管子判断具体位置的。
吴良信赞同两个技术平台差别很大，他把肠镜称作是被动式胶囊，但是胃部是不断的蠕动的，插管式胃镜需要给胃打气，打的鼓鼓的。但是用胶囊胃镜时，胃窦，幽门都不断的在蠕动，所以要有一个强力的位置控制，胃里有几十个部位，我们都要用AI控制的非常精确，通常需要患者躺着用磁控。
芯原股份的总裁戴伟民先生提出一个问题：胶囊会不会吞下去时被卡住了？
有嘉宾指出，其实在做胶囊检查前会有医嘱，医生要问清楚一些禁忌症。而且医院推出了“胶囊滞留险”，据称买了几年保险了还没发生过这样的情况。胶囊本身很轻很容易吞下去。万一万一卡住了，也可以插管取出来。
深圳市资福医疗有限公司有推出胶囊类产品，该公司创始人兼总经理吴良信先生透露，公司产品的控制方法从人工控制到后面进行机器人自动巡航AI直控；同时胶囊做的非常轻，它的密度跟水的密度一样的，很容易排出体外，操控方面更加方便。
不过，也有嘉宾指出，插管式胃镜如果有一些小息肉可以直接去除，但胶囊只能发现病灶，无法实现像插管那样微创治疗的功能。
以芯片为例，吴良信先生指出在过去20年当中国外为主的医疗创新，包括像手术机器人，连续血糖监控，连续心电监控，助听器等，他们的共同点是有定制化的芯片传感器，并不是市场上买来的芯片传感器搭起来，而是专门为了这个应用开发的传感器，定制化芯片是创新医疗的关键。
钱教授介绍了一款帮助国内公司定制的、已经量产的胶囊胃镜全集成的芯片，把功能模块集成进一款芯片内，除了传感器特殊工艺不能集成之外，其他的都能用CMOS工艺集成，将来也可以把边缘的AI芯片集成进去。
但同时钱教授也指出了医疗电子芯片是非常非常难突破的瓶颈，因为无论是跟消费类芯片比，还是跟汽车电子比，它的设计周期更长，因为要拿医疗注册证。其次，医疗芯片数量非常少。他举例之前的的公司手机汽车类的出货加起来一个月六千万片，但医疗芯片的可能一年都卖不到一万片，所以数量差距是很多数量级。
在圆桌论坛中，嘉宾讨论了国产芯片是否能在五年内实现市占率突破。对此，刘谦院长认为大家都有很好的愿望。其实无论是国产的还是进口的，我们只要能能买得到所需芯片，能把产品推出去我就觉得很满意了。
吴良信先生认为常规的普通芯片没必要自己去开发，但对一些高性能的要求，不去自己定制是没法实现的。
钱教授从两个方面解释了这个问题：“一方面是技术，另一方面是商业。首先技术方面，中低端的国产的可以实现，高端的还是有难度；从商业化角度来看，我想说服很多公司做医疗芯片，但他们很不愿意进入，因为医疗芯片周期太长，出货量也少，所以为了公司自身发展他们不愿意进入医疗芯片领域。所以我觉得应该有一个非盈利组织，来汇总临床需求，然后提供给芯片公司，如果看到大量的需求，才会引起芯片公司的兴趣。”
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