德勤发现，半导体人才短缺是该行业发展面临的最大挑战，需要新的技能组合和招聘策略。
关于半导体人才短缺、供应链困境、CHIPS 法案以及我们是否会拥有我们需要的芯片的头条新闻太多了。但是应对这些挑战的常识性方法是什么？
德勤最近发布了一份名为《全球半导体人才短缺》的报告，该报告审视了当今行业的现状，并确定了行业可以采取的行动来识别、招聘和培养必要的劳动力。
德勤报告称，2021 年，全球行业的人均收入约为 275,000 美元，部分原因是芯片制造和后端组装、测试和封装 (ATP) 的集群属性。80% 的芯片是在东亚的四个国家和地区制造的，超过 90% 的 ATP 在这些国家/地区或附近。
美国目前生产的芯片约占全球芯片的 10%，目标是到 2030 年达到 30%。欧盟的产量不到 10%，并希望到 2030 年达到 20%。
德勤报告称，芯片行业的集中度较低，无论是在制造还是 ATP 方面，这将有助于依赖芯片的美国和欧盟产业。劳动效率将因此下降，因为更多地方的更多人将不得不制造价值一万亿美元的芯片。
德勤表示，另一个问题是，如果这些芯片在制造后被送往亚洲进行 ATP，然后送回亚洲进行消费，供应链的长度就会翻倍。
2021 年全球半导体行业总收入为 5500 亿美元，预计到 2030 年将增长 80%（>1 万亿美元）。问题是什么？据德勤称，美国每年只有不到 100,000 名毕业生从事电子工程（EE）和计算机科学专业，到 2030 年将需要超过 100 万名额外的技术工人。
德勤估计，到 2030 年将需要 100 万名额外的技术工人，即每年 100,000 名，以支持全球半导体行业。然而，以半导体为重点的课程的学生人数已经减少。
德勤表示，这些工作群体的技能也在不断发展，部分原因是自动化和数字化程度的提高。设计和制造比以往任何时候都更需要云、人工智能 (AI) 和分析等数字技能。
据称，劳动力短缺是全球半导体行业增长面临的最大挑战，该报告建议该行业可以采取三项行动来识别、招聘和发展劳动力——释放劳动力、重新设计工作和调整工作场所。
工程和制造领域需要哪些未来技能来推动卓越的性能和价值？德勤表示，组织必须找到创新的方法来构建、购买和/或借用这些技能。
“我们看到公司试图在目标定位和招聘流程本身方面改进他们的招聘方式，”Kulik 说。“我们看到一些公司准备在程序化和体验式解决方案方面变得非常有创意，以建立新的人才库。他们正在寻求开箱即用的想法，以加快学习曲线并领先于来自相同传统人才库的竞争对手。”
需要什么样的未来能力？德勤表示，一旦确定，公司需要重新设计人与技术交互的方式，以提供服务、成果和价值（例如，数字化、人工智能/机器学习）。
“我们看到许多团队回到办公室工作，但这些团队通常分布在全球各地，因此他们协作的方式、为不同的工程优先级分配资源的方式正在演变，需要更多的自动化和灵活性，”Kulik 说。“有很多关于更多基于云的工程解决方案来推动这种灵活性的讨论。人工智能和数字技术以及更多技术也有可能进一步颠覆工作方式，并允许晶圆厂重新设计工作并减少整个制造生命周期对人类的依赖。”
组织将如何驾驭变革？需要实施哪些新技术、角色、工作方式、环境优化以最大限度地发挥员工潜力？德勤表示，组织将需要促进与教育和政府机构的合作，但不会立竿见影。
例如，当被问及用于 STEM 的 CHIPS 法案资金以及何时可以期待投资结果时，Kulik 表示这将是一个缓慢的增长，这取决于学术界将资金转化为教师和课程，然后将学生转化为雇员。他预计需要两年多的时间才能产生真正的影响。
此外，Kulik 补充说，硬件工程和晶圆厂/制造工作的兴趣低迷，尤其是在美国和欧洲，这将需要新的价值主张和有针对性的营销活动来吸引工人进入该领域。
总体而言，德勤发现半导体行业的未来工作已经发生变化，这将要求组织花时间了解其当前能力与未来需求之间的差距。其他建议包括在新地点建立新的人才库，以及寻找新的方法来定义和实施创新的人才获取战略。
本文授权翻译自EDN姐妹媒体Electronic Products，原文链接：Report: Semiconductor talent shortage hurts growth
最前沿的电子设计资讯
