武汉二进制半导体公司成立于2022年3月,主要业务包括交换和工控领域。交换领域主要是“轩辕系列”,包括网络处理器芯片和以太网交换及PHY芯片,主要应用于路由器、交换机和工业控制等领域;工控领域主要包括车规/工规MCU芯片、模拟通用芯片以及车载通信芯片,车规芯片主要与东风汽车做联合开发,车载通信方面,二进制半导体结合在汽车领域的布局和优势,形成面向未来智能网联汽车的解决方案。
武汉二进制半导体有限公司副总经理蔡敏表示,公司整个业务重点是延续在通信领域的优势,同时布局车规领域业务,形成交换和车规两个大领域的新拓展。
在车规MCU领域,二进制半导体目前已经规划了三个系列芯片。分别是面向车身电子域的伏羲10系列、面向驾驶信息域的伏羲30系列以及难度最大的、最复杂的、安全等级要求最高的面向动力安全域的伏羲60系列,该系列主要应用于转向、刹车、发动机控制、整车控制等。蔡敏表示,二进制半导体这三个MCU芯片系列,基本上可以解决绝大部分的车用MCU问题。
本次论坛上,二进制半导体发布的车规级芯片伏羲2360是一款基于RISC-V架构的MCU,主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS、整车控制等领域。该芯片采用32bit RISC-V 多核异构CPU,支持双核锁步,N900双核。主频时钟不低于300MHz,支持双核锁步,32 KB ICACHE,64 KB DCACHE,128KB ILM,128 KB DLM。
主要包括功能安全、安全加密、高规格、高可靠性、处理器、低功耗这六大特点。
此外,二进制半导体在车规级MCU上还进行了自主花技术创新,并且取得了一些成果:
据蔡敏透露,伏羲2360预计于2024年12推出。