泰凌微电子 (上海) 股份有限公司业务拓展总监梁佳毅在论坛上介绍了该公司的低功耗高性能多协议无线连接SoC TLSR9。该芯片广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备，可穿戴设备，Apple Find My网络配件，智能医疗设备，智能遥控器，PC外设及众多其他低功耗AIoT设备。
TLSR9系列芯片是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。支持多种先进的IoT连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。
此外，作为一颗低功耗的物联网无线连接芯片，TLSR9内部集成了高性能的电源管理模块，所以能够在各种低功耗模式下进行有效地切换，从而使整个系统的功耗能够保持在一个很低的水平，从而延长物联网设备的运行时间。
梁佳毅介绍，TLSR9还在设计上做到了极致的优化，整个面积、集成度都做到了很高的水平。在外围设备的BOM成本上，能给客户节省非常多的额外开销。同时，这颗芯片也支持丰富的外设接口，常见的通信外设接口都可以在这个芯片上找到，所以能够适用于广泛的各种类型的物联网设备的开发。
梁佳毅强调：“TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片，这是一个里程碑事件。”此外该芯片还支持最新的Matter连接标准，TLSR9也是泰凌微专门为Matter标准而打造的。对最新蓝牙低功耗标准的支持，让音频应用能够拓展到此前不能覆盖的领域。
自2021年量产以来，TLSR9已累计出货数百万颗。
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