芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立，并于2021年7月独立运营，据了解，中国移动旗下中移物联网有限公司是其母公司。
芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标，攻关基于RISC-V内核架构的物联网芯片国产化，目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
芯昇科技有限公司市场拓展部总经理文学在论坛上介绍了该公司RISC-V内核架构的NB-IoT SoC通信芯片CM6620，应用于智慧城市、智能楼宇、智慧消防、智慧交通、可穿戴设备、金融支付、共享经济等领域。
CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。
CM8610是全球首颗 RISC-V内核架构的 LTE-Cat1 SoC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频、PMU、modem，以及 AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。
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