为了推动英特尔(Intel)转型成为世界级的系统代工厂，英特尔代工服务(Intel Foundry Services；IFS)资深副总裁兼总裁Randhir Thakur在历经云霄飞车般的起落后即将离开现职。就在接掌英特尔IDM 2.0期间，他最近才说过希望IFS在2030年以前超越三星的晶圆代工业务。
Thakur是半导体产业的资深人士，曾经任职于Marvell、SanDisk和Applied Materials，2017年加入英特尔，并自2021年初英特尔宣布重返晶圆代工业务以来一直领导IFS。英特尔发言人William Moss肯定他在奠定该公司晶圆业务基础所扮演的角色。
图1：Thakur积极致力于支持围绕IFS建构的代工生态系统。（数据源：Intel）
在英特尔执行长Pat Gelsinger积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的就在于重启该公司的代工业务，并计划在2030年以前成为全球第二大晶圆代工业者。如今，带领该公司重返晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，业界分析师认为这将对聚焦代工业务的英特尔转型计划带来挑战。
过去一年来，Thakur功不可没。英特尔代工服务频频跃上新闻版面：一方面与EDA公司签订协议而将设计工具组带上了云端，此外，还与半导体IP供货商建立策略合作伙伴关系等等。最近，IFS并声称与10家主要无晶圆厂IC设计公司中的7家建立合作伙伴关系。然而，只有联发科(MediaTek)公开承认与IFS的联系。
IFS也宣布获得美国国防部(US DoD)订单，与其签署“快速保证微电子原型-商业计划”(Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial；RAMP-C)计划，协助提升美国芯片自制能力。如今回想起来，IFS自成立以来似乎都采取了正确的举措。
另一方面，IFS钱赚得不多也是不争的事实。2022年第三季，IFS的营收达到1.71亿美元，仅占公司整体营收153亿美元的1.1%。尽管如此，业界分析师和观察人士仍认为这一发展与英特尔以54亿美元收购以色列晶圆厂高塔半导体(Tower Semiconductor)有关——这笔交易预计将于2023年2月完成。据Gelsinger表示，Thakur将继续负责IFS业务至2023年第一季，以确保稳定交接与过渡。
Moor Insights & Strategy首席分析师Patrick Moorhead表示，Thakur的离职似乎与业绩无关。Moore在一条推特发文中指出，英特尔此次“阵前换将”应该和即将收购Tower Semiconductor有关。Tower Semiconductor专为汽车、医疗、工业、消费品、航天和国防领域制造模拟半导体组件。
图2：业界观察家大多认为Thakur的离职与收购Tower Semiconductor交易有关。（数据源：Intel）
半导体代工制造是一个棘手的问题，因此经过一年多积极经营的竞赛战术，英特尔似乎相当依赖于Tower的晶圆代工业务专业知识和学习曲线，而非从头开始做起。特别是Tower又已经密切续合其技术蓝图与客户产品了。
Gelsinger表示很快地就会发布关于新任IFS主管的消息。但这也暗示了Tower的管理阶层将接管英特尔代工业务的可能性。
(原文发表于ASPENCORE旗下EDN美国版，参考链接：Change of guards at Intel Foundry Services (IFS)，编译：Susan Hong)
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