据路透社报道，其获悉的一份最新草案显示，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。
如消息属实，此举将代表美国企业界正努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案，原因在于这些企业认为这样的法案将会极大提高其经营成本。
“这并没有明确禁止承包商自己使用受限的半导体产品。”擅长联邦合同的Blank Rome律师事务所律师罗宾·布伦斯（Robyn Burrows）在被问及如何解读新草案的相关摘录时说。
这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。
它们在一封电信和国防工业团体均签字的信中写道，从烤面包机等普通电器中找出这些芯片，或迫使纸张供应商等联邦承包商承担这项艰巨的任务，都不会保护美国国家安全。
预计立法者将在本周晚些时候宣布最终方案的最终措辞，其中可能包括修订后的措施。
中国驻美大使馆表示，坚决拒绝在法令中加入有关中国的负面措辞，并赞成美国商会的团体信，表示对全球工业供应链的任意破坏和损害不符合任何人的利益。
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