无论何时，新兴市场都将带来巨大的芯片需求。因此从Cadence的角度来看，在2023年最有可能实现“逆风而上”，继续保持良好增长态势的是新能源智能汽车及相关的高性能计算芯片。其增长的底气来自于当前促进汽车发展的智能化、网络化和电气化趋势，根据IBS全球半导体产业服务报告：汽车电子市场分析，车用半导体的市场规模预计将有望从今年的491亿美元增长到2030年的1523亿美元，增幅巨大。
汪晓煜 Cadence副总裁， 中国区总经理
对于智能汽车来说，随着智能驾驶等级的不断提升，车辆需要集成不同的子系统，如高级辅助驾驶系统、电控单元、车载以太网、信息娱乐系统等，这使汽车电子不仅在数量上呈指数级增长，也对相关模块设计的复杂程度提出了更高要求。与此同时，整车电子电气架构正在从分布式架构向集中式架构演变，这也将带动面向中央高性能计算单元（HPC）芯片需求的高涨。
与高级驾驶辅助和信息娱乐等增量市场相比，高性能计算（HPC）属于存量市场，它通过SoC+MCU的计算平台，可以承担更复杂的功能，成为整车内外大数据的控制中枢，同时提供安全冗余和OTA管理等功能，是智能汽车变革不可或缺的一环。而对于新能源汽车，除了智能驾驶相关的芯片需求，还有大量的电源管理、功率半导体和存储等芯片的需求，这些都蕴含着巨大的市场前景。同时，随着5G和人工智能（AI）技术的不断成熟，也进一步促进了工业4.0、万物互联以及智能驾驶等应用的落地和发展，催生了数字经济的革命，从而大大推动了云计算的需求以及高性能算力中心的建设。
Cadence作为全球领先的EDA和IP厂商，针对汽车市场的需求，推出了一系列车规级半导体芯片研发解决方案。针对功能安全领域覆盖产品全生命周期的可靠性要求，Cadence的Midas功能安全平台融入以失效模式影响与诊断分析（FMEDA）驱动的设计验证实现流程，可自动化完成功能安全标准所需的冗余、纠错等设计要求，确保车规产品开发中能达到每个安全性目标的诊断覆盖率，从而有效度量芯片设计开发所涉及到的每一步流程是否已符合相应的安全标准。此外，针对高级辅助驾驶乃至自动驾驶领域带来的高性能处理器需求，Cadence可提供从接口IP到视觉处理、音频处理和通讯DSPS以及AI加速NPU等一系列先进模块，满足ISO 26262功能安全标准和AEC-Q100质量控制标准，并配套完善的SDK软件与开发工具链，伴以强大的生态系统，可有效提高产品研发效率，支持帮助客户开发出最具竞争力的产品。
在半导体产业愈发融合的环境下，越来越多的半导体厂商不只是做单纯的芯片开发，还会开发相应的模组、板卡甚至系统。对此Cadence在几年前就提出了智能系统设计的战略，旨在将长期积累的芯片设计专业知识与人工智能、机器学习相结合，为系统设计带来更多创新。Cadence希望与客户保持密切沟通，一起分析市场动态和新的方向及需求，把握中长期市场的确定性，保持甚至加大技术研发的力度。在2023年及以后，Cadence将继续为客户从芯片、封装、板卡直至系统级的开发提供设计、仿真验证、实现、安全与可靠性等一整套解决方案，从而大幅提高生产效率并助力产品顺利走向市场。
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