近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯目前已经全面切换到了自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主，因此市场拓展方面也更加灵活，比如消费级桌面、笔记本及服务器等等。
据EDN小编了解，龙芯3D5000的芯片采用LGA-4129封装形式，尺寸为75.4×58.5×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。功耗方面，典型功耗小于130W@2.0GHz，或170W@2.2GHz，TDP功耗不超过300W@2.2GHz。
此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。
根据目前公布的参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5 v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。
而就IPC来说，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM 芯片(7nm) 、甚至酷睿 i7-10700。按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMD Zen 3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。
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