昨日（12月29日），台积电在台湾举行了3nm量产及扩产仪式，宣布其3nm技术已成功进入批量生产，台积电董事长刘德音分享了该公司最新技术的基本细节，并透露台积电在新竹和台中的2nm工程正如期进行。
今天的活动是台积电首次庆祝制造工艺的大规模生产，有业内人士认为，台积电此举是为了回应台湾方面“该公司是否计划全部迁出该地区”的问题。而该活动在台积电1Fab 18厂举行，就“坚守台湾”表决心，也为致力于生产3纳米芯片的工厂增加了另一个因素。刘德音博士表示，Fab 18是台积电生产5nm和3nm技术的超大型晶圆厂（GIGAFAB）设施，也是台积电3nm产能的主要基地。Fab 18第1至8期各有58000平方米的洁净室，面积大约是标准逻辑芯片工厂的2倍。
台积电董事长刘德音表示，根据台积电估计，3nm工艺不仅是一种价值1.5万亿美元的产品，而且其收益率也相当于5nm工艺技术。
台积电估计，其3nm技术将在量产后的五年内创造出价值为1.5万亿美元的最终产品。3纳米工艺没有显示出任何产量问题，产量已经超过大规模生产时的5纳米。刘德音说，就性能而言，与5纳米工艺技术相比，该工艺制造的芯片的逻辑密度将提高60%，功耗（在相同频率下）将降低35%，并支持创新的台积电FINFLEXTM架构。
此外，他对新技术的总价值（即其产品的价值）的估计令人震惊，因为刘博士分享说，根据台积电的估计，3纳米将生产价值高达1.5万亿美元的产品。虽然他的演讲没有透露这需要多长时间，但台积电的一份新闻稿表示，这段时间是五年。台积电仍在销售由20世纪90年代末首次亮相的技术制成的产品，2011年发布的28纳米技术仍占公司收入的10%。
据刘德音介绍，台积电还正在准备其位于新竹和台湾中部科学园的2nm工厂，共有6期工程，正按计划进行。
台积电的目标是2025年生产下一代芯片第一期工厂计划于明年开工建设。台湾科技局的一位官员表示，环境规划应该在3月份完成，因此在5月份移交土地为时已晚。审查预计将在本月晚些时候进行，但由于大都会局尚未上任，其时间表目前尚不确定。
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