据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。
据了解，2020年，美刚开始禁用华为设备没多久，就已经有机构对华为5G大型基站进行了拆解研究。当时，华为5G大型基站中，来自中国制造的零部件占比为48%，美系零部件的占比为27%。仅从拆解的结果来看，可以说在短短两年时间内，华为5G基站中的国产部分就提升了7%，美国零部件则降低了26%。可见在大环境下，华为加快转换使用国产零件的速度惊人。
此前，华为基站上的半导体元器件一直使用ADI和Onsemi(安森美)等美系厂商的产品，但此次拆解却发现，用于控制电源和处理电波等信号的模拟半导体印着华为的标志。该小型基站主要半导体元器件采用的是华为旗下海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA(现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。据Fomalhaut的推测，海思半导体的产品实际制造商为台积电（TSMC），估计使用的是在美国采取半导体出口禁令之前增加的库存。
华为5G小基站，具有成本低、建设灵活等优点，在市场中具有极强的竞争力。小型基站无需较大规模的数据处理，因此不用FPGA这种高价零部件就可以构成，所以其全部的零部件价格相加后，小型基站成本仅为160美元，相较于大型基站1320美元的成本，有着8.25倍的差距。
据业内人士分析，华为大力研究小型基站，一方面是因为它的优势明显，能够在更低的成本小，更为有效的为城市密集地区提供5G网络，另一方面推进国产的替代化，加速零件的“去美化”，减少对美国进口零件的依赖，依靠内循环和国产供应链，可以进一步提高国内企业的技术实力，加快建设产业生态。
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