近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。该公司所研发的高密度多维异构集成系列工艺可以在有限的面积内，实现高密度的工艺集成，从而让芯片的封装尺寸更小，且性能更强。
长电科技组装车间内芯片焊线
小芯片是一种芯片“模块化”设计方法，也是一种异构集成的封装技术。简单来说，小芯片能将不同工艺节点、不同功能，甚至不同材质的芯片，如同搭积木一样，通过先进封装技术集成在一起，从而形成一个系统级芯片（SoC)，以平衡芯片计算性能与成本。与传统的SoC方案相比，小芯片模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。目前台积电、高通等半导体企业，谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业已经就小芯片技术展开广泛合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。
而长电科技的4 nm封装技术，与传统的3 nm制程技术相比，将有效地提高芯片的密度，大大降低对芯片制程的需求，同时长电科技还开发出了2D、2.5D和3D chiplet三种高密度集成方案，其中2D方案采用了特殊工艺来解决芯片内部应力问题，而2.5D方案则是用特殊加工方法来解决信号完整性问题。据介绍，长电科技将充分发挥XDFOI Chiplet工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
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