自动驾驶汽车一直是过去几年来在国际消费类电子展(CES)上最热门的话题，今年，在CES 2023却已悄悄地将接力棒传给了比它更古老但也更稳定的技术：高级驾驶辅助系统(ADAS)。
尽管在CES的新闻稿中仍然提到自动驾驶，但整个汽车设计生态系统——主要包括汽车OEM、Tier-1供应商、半导体供应商和软件开发商——很明显地都瞄准了各种ADAS应用。
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分来进行介绍。换句话说，高度自动化的汽车已经成为汽车行业的发展重点，最终将为未来的自动驾驶铺路。
以三星的子公司Harman为例，该公司展示了将影响驾驶员和行人的新技术，从而有助于确保道路安全。它展示了人工智能(AI)和机器学习(ML)技术如何协助将驾驶员的行为区分为专注状态和分心状态。Harman还展示了个性化的舱内响应，以用于协助缓解压力、焦虑、分心和困倦等危险驾驶状态。
以下是两家汽车公司发布的消息，重点在于强调ADAS如今已经占据了主导地位。
在CES 2023，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)展示了其全新的汽车雷达SoC，它集成了雷达收发器以及构建在NXP S32R雷达计算平台上的多核雷达处理器。这家荷兰芯片制造商主要针对将此片上雷达(radar-on-chip)解决方案用于ADAS应用，包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、交叉路口警报和自动泊车。
图1：77-GHz雷达SoC促进多模和高度传感。（数据源：NXP Semiconductors）
根据恩智浦ADAS资深总监Matthias Feulner表示，这是首款28nm RFCMOS雷达单芯片解决方案，可为安全关键型ADAS用例提供先进的4D传感，相较于NXP上一代雷达解决方案，传感器尺寸更缩减了30%。
这款单芯片解决方案集成了射频(RF)前端和多核雷达处理器；它增强了MIMO波形以提升RF性能，同时将角落雷达的范围扩展到200m，并延伸前置雷达的范围达到300m。该77-GHz雷达SoC包含四个发射器和四个接收器，以及一个带硬件加速器、千兆以太网(Gigabit Ethernet)通信接口和内存的多核雷达处理器。
在计算方面，这款雷达SoC使用加速器(而非标准内核)来实现64倍的性能，从而能够最大限度地降低功耗并减少芯片占用空间。它还采用专有的雷达算法来提高性能。此外，该雷达SoC配备符合ISO26262功能安全要求的ASIL B安全等级。
在CES上，NXP展示了这款雷达SoC及其电源管理和连接解决方案。Tier-1供应商Denso是针对ADAS应用较早采用SAF85xx单芯片雷达解决方案的早期采用者之一。
在CES 2023现场另一项引人注目的汽车设计新闻是Tier-1大陆集团(Continental)与AI芯片开发商安霸(Ambarella)的合作——他们也将关注焦点放在ADAS，同时也强调自动驾驶将是他们在未来发展蓝图的一部分。两家公司将共同开发包含硬件和软件的ADAS全栈系统。
Continental将结合其软件和硬件专业知识，以及Ambarella的计算机视觉know-how和软件模块，为高度自动化车辆开发全栈系统。全栈解决方案将采用多传感器方式，同时导入Ambarella的单芯片处理平台进行多传感器感知。
图2：新的设计解决方案旨在为ADAS全栈产品提供向上可扩展性。（数据源：Ambarella）
Ambarella声称其CV3-AD芯片基于算法优先架构，使其基于摄像头的感知解决方案极其适合下一代ADAS应用。它支持高分辨率相机、雷达、超音波传感器和激光雷达，以及这些传感器的深度融合。
尽管ADAS应用一直是CES 2023展会上的一大亮点，但自动驾驶却爆冷门，这也更加突显了经证实它仍然是一项超前于时代需求的革命性想法。汽车行业似乎终于接受了这一现实，并决定循序渐进地朝向这一雄心勃勃的技术事业进展。
ADAS正符合这种逐步实现自动驾驶与未来自主移动的途径，一次向前迈出一步。
(原文刊登于EDN美国版，参考链接：ADAS is back in driving seat at CES 2023，由Susan Hong编译)
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