据介绍，该系列处理器包括了包括常规版本和注入 HBM 的Max版本，以及其“Ponte Vecchio”数据中心 GPU Max 系列。
该 CPU 基于 Intel 7 工艺技术构建，增加了 AI 加速器模块，并被数据中心运营商、主板和服务器制造商以及超级计算机运营商使用。甚至还有一个物联网版本，价格仅为高端 CPU 的一小部分。
英特尔拥有 52 款全新 CPU 的庞大产品组合将与去年首次亮相的 AMD EPYC Genoa系列展开激烈竞争。
虽然AMD的芯片以单芯片最多96个核保持核心数量领先，但英特尔的Sapphire Rapids芯片使该公司最多达到60个核，比之前第三代Ice Lake Xeons的40个核的峰值提高了50%。英特尔声称，与上一代芯片相比，这将使通用计算能力提高53%，但在演示中基本上避免了与AMD的芯片进行直接比较。
尽管AMD的核心数明显领先，但其Genoa处理器并没有类似的加速功能。当使用新的加速器时，英特尔声称在某些工作负载下，其每瓦性能比上一代模型平均提高了2.9倍。英特尔还声称，人工智能推理和训练提高了10倍，数据分析工作量提高了3倍。
英特尔的Sapphire Rapids基于“英特尔7”工艺，还带来了一系列新的连接技术，如支持PCIe 5.0、DDR5内存和CXL 1.1接口(类型1和2设备)，使该公司在与AMD的Genoa的竞争中拥有更坚实的基础。
英特尔的Sapphire Rapids产品系列涵盖52个型号，分别为通用型号的“高性能”和“主流”双插座芯片。还有专门针对液冷、单插座、网络、云、高性能计算和存储/HCI系统的模型。
英特尔还与欧洲SiPearl 合作，在超级计算机设计中使用 GPU，现在称为数据中心 GPU Max 系列。它在一个封装中有超过 1000 亿个晶体管，分为 47 个不同的块和高达 128GB 的内存。这不是作为单独的芯片提供，而是作为 PCIe 卡和模块提供。
图：基于小芯片的英特尔数据中心 GPU Max
1100 GPU 是一款 300 瓦双宽 PCIe 卡，具有 56 个 Xe 内核和 48 GB HBM2E 内存。可以通过 Intel Xe Link 桥连接多张卡。1350 是一款 450 瓦 OAM 模块，具有 112 个 Xe 内核和 96 GB HBM，而 1550 是最高性能的 600 瓦 OAM 模块，具有 128 个 Xe 内核和 128 GB HBM。还有一个带有 x4 GPU OAM 载板和 Intel Xe Link 的子系统，可在子系统内实现多 GPU 通信。
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