日前，国外网友上传了一张 AORUS 主板的图像，该主板上放置了一个巨大的铜圆柱体，正位于英特尔酷睿 i9 CPU 上。
该帖子发布在Reddit 的“Hardware Gore”，标语是“for broken and gorey hardware”。这激起了一些网友的兴趣，他们想知道冷却技术及其背后的科学原理，此外他们还想了解这块巨大的铜块相较于使用液体或空气的充分冷却技术节省了多少资金。
虽然“That-Desktop-User”不建议对硬件进行压力测试，但他确实提到了一些结果。
在测试运行期间，使用的主板是 Z390 AORUS Pro，TDU 的英特尔酷睿 i9 CPU在 35 摄氏度闲置，但在运行不到一分钟的基准测试和压力测试后，温度上升到 80 摄氏度。不过，可能共享的最令人印象深刻的数据块是在压力测试停止后，CPU 温度在 10 秒内回落到其空闲温度。
Reddit 帖子中也分享了有关此铜块来源的一些详细信息。显然，该块曾经是某种冗余医疗机器中的一个组件。根据描述，它可能在该医疗设备中用作冷却器，并且在侧面钻出的孔是用于液体流动的螺纹。
TDU 是否会致力于增加液体冷却设备以降低初步测试中出现的峰值温度还有待观察。我们还缺少一些关键数据点，这些数据点可以更好地了解它的性能，包括环境温度、导热膏和块紧固信息、更精确的基准数据、运行时间和温度。
值得一提的是，标准散热器需要尽可能多的表面积，以将热量充分传递到其他位置，以便散热。这个大铜块，即使有内部黄铜芯和预钻孔，如果没有其他设备的帮助也无法很好地传输热量，并且处理时间会大大延长。That-Desktop-User 提到压力测试期间的热量飙升得非常快。此外，处理器所承受的压力，可能会对周围的所有组件造成很大的损坏，因此不建议大家轻易尝试。
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