2月15日,高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案,包括骁龙X75、骁龙X72,以及新一代5G固定无线接入平台,其中骁龙X75格外引人注目。
5G Advanced作为5G技术演进的下一阶段,骁龙X75是全球首个5G Advanced-Ready的基带方案,此外它还具有多个其他技术亮点。首先是内置了硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器),在定位精度和网络覆盖上进一步提升。其次是,X75是首个10载波聚合,在Wi-Fi 7和5G中理论下行速率10Gbps。最后,高通强调,骁龙X75包含对卫星通信的支持。
去年骁龙X70第一次在基带中引入了5G +AI的处理方式,而骁龙X75凭借全新的张量处理器架构,AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上。作为配套,高通同步带来了第二代5G AI套件,支持多个基于AI的先进功能。包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50%)。
骁龙X75所具备的面向毫米波频段的十载波聚合,支持QAM-256,同时它还具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO,支持QAM-1024,从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。其中,FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50%。跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换,可以在TDD、FDD两者间动态灵活切换。它还支持从600MHz到41GHz所有频段。
骁龙X75集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,能够支持3GPP Release 17、3GPP Release 18(5G Advanced)相关的新特性和新功能。搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组,可以降低物料成本最多40%,降低功耗最多20%,降低电路复杂性并减少硬件占用面积最多25%。此外它不但支持5G/4G双数据连接,还整合了今年初在CES上公布的卫星连接功能,进一步满足新版规范要求。
骁龙X75的应用覆盖包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)和5G企业专网的几乎每个细分领域,标志着5G发展进入了全量智能终端接入时代。正如高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉所说:“5G Advanced将连接技术提升至全新水平,助力推动智能网联边缘的发展。该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持,这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”
据了解,高通骁龙X75代目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。