值此政治、产业、技术和经济等各种颠覆力量加速铺开之际，欧洲正成为积极推动半导体供应链合作进展的场所。半导体封装和测试服务供应商Amkor Technology最近宣布联手格芯科技(GlobalFoundries，GF)，期望共同合作以提高其在欧洲的芯片制造规模。
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该战略合作伙伴关系旨在创建一个大规模的后端设施，包括GlobalFoundries位于德累斯顿(Dresden)的晶圆厂(即欧洲最大芯片制造设施)和Amkor位于葡萄牙波尔图(Porto, Portugal)的外包封装测试代工厂(outsourced semiconductor assembly and test，OSAT)服务站点。GF将把其Dresden厂的300mm晶圆凸块和分类生产线转移到Amkor的Porto工厂，同时保留对其转移的工具、制程和IP的所有权。
这项供应链协议主要针对汽车市场，同时也是在此半导体产业运营的关键时刻达成的。它将创建亚洲以外的第一个包含晶圆制造和先进封装能力的供应链工厂。
GF在德国Dresden的部分晶圆生产将转移至葡萄牙的Porto基地。(资料来源：Amkor)
GF涉足核心晶圆厂业务以外的领域，并与半导体封测厂签订合作协议，这并不是什么新鲜事。GF方面称其为“Foundry 2.0”，这是一个让芯片生态系统合作伙伴参与进来以实现端到端解决方案的计划。为此，GF之前就曾经与Amkor和Open-Silicon等封测厂合作。
然而，所不同的是，这项新的行动在于将策略重点放在欧洲等地区以及汽车等市场，像这样的举措可能创造供应链的稳定性，并促进半导体生态系统合作伙伴之间的跨国合作。
在半导体专业人士日益关注封装技术的创新，以超越芯片微缩的困境之际，这种合作伙伴关系也将支撑起下一代的封装技术。此外，GF和Amkor之间的协议也彰显了封装技术在半导体供应链的重要意义。
(原文刊登于EDN美国版，参考链接：What a fabs tie-up with packaging and test firm means，由Susan Hong编译。)
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