据台媒报道,台积电2023年校园征才活动正式开始,为了因应业务增加和技术开发人力,将在逢甲、阳明交大、中山、成大、中正、清大、云科、台师、北科、 中央、台科、中兴、中原、高科、虎尾这16间大学院校举办实体活动,预计招募超过6000人。
且为了进行数字转型、人工智能和大数据的新智能工厂开发,职缺将包含软件、DevOps、SRE、AI/ML 与信息基础架构工程师和生产技术员等。加上现在积极推动数字转型并强化AI与大数据发展新一代智能工厂,也需要信息相关领域人才加入,担任软件、DevOps、SRE、AI/ML、与信息基础架构工程师等职务。若是硕士毕业的新进工程师,平均整体薪酬上看薪资上看200万新台币(约合人民币45.24万元)。
据悉,台积电主管与在职人员进行公司和职缺介绍,并分享台积生活,回答征才相关问题等。台积电表示非常欢迎电子、电机、光电、机械、物理、材料、化工、化学、资工、资管、工管、财会、管理、人力资源等学科的本科、硕士、博士应届毕业生和具备相关工作经验的人才加入。
工程师和专业技术人员的争夺,一直是全球半导体备受关注的热点之一。3月30日,AspenCore将在上海举办国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023),同期举办“IIC 春季 “芯” 人才招聘会”,将邀请到全球半导体领先科技企业及电子行业研发工程师,,为大家提供一个高效交流的互动平台,欢迎感兴趣的朋友点击这里报名参会,并到场交流。
除了理工背景的大学和研究所为主的工程师与副工程师职类,台积电也招募制程与生产技术员,因此也再招揽高中、高职或专科毕业的人才加入。
疫情之后,电子产品需求的疲软和芯片公司的商品高库存导致了整个半导体行业的低迷。自2022年底以来,世界各地的一些芯片公司纷纷缩小了投资额以应对半导体行业的“寒冬”。
虽然各家大厂如美国芯片制造巨头英特尔、美光和Google最近接连传出裁员、降薪等消息,但台积电受到全球芯片需求回升,以及在美日欧等地开设新厂等因素而不受影响,今年度仍然大举招募新人,显示台积电发展仍然稳健。