近日，随着苹果A17处理器的性能不断曝光，高通骁龙8 Gen3的消息也开始传出。国外媒体爆料称搭载定制版骁龙8 Gen3芯片的三星S24系列现身GeekBench跑分库，这颗骁龙8 Gen3的单核跑分为1930，多核6236，相较于骁龙8 Gen 2的单核1524，多核4597，单核提升了接近27%，多核提升了接近36%，且功耗降低了20%。
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据悉，骁龙8 Gen3将会采用“1+5+2”的三丛集架构，包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz升级至最高3.72GHz，相比于8 Gen 2的Cortex-X3有着15%-20%的性能提升，同时削减了一颗小核，增加了一颗大核。5颗大核基于Cortex-A715，2颗小核基于Cortex-A515，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno 750，同时还将集成X75 5G 基带。
之前一直有消息称苹果下一代处理器A17会独占台积电3nm工艺，所以预计骁龙8 Gen3仍将使用台积电4nm工艺生产。而与同为4nm工艺生产的苹果A16处理器单核1876、多核5517相比，这次骁龙终于实现了性能反超。
不过此次曝光的这颗骁龙8 Gen3是三星的定制版本，定制版本的CPU单核一般会比普通版本的性能高上一些，所以预计普通版本的骁龙8 Gen3单核成绩会落在1750到1800之间，多核成绩则在6450到6500之间，虽然单核低了一点但是多核已经超过了A16的跑分成绩。
而且最关键的是骁龙8 Gen3芯片现在仍然在调校中，最终的成绩肯定会高于目前所曝光的分数。所以虽然今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片，但是安卓阵营同样值得期待，如果使用同样的工艺，也许未来高通芯片极有可能超越同代的苹果A系列芯片，成为手机芯片行业新一代的领军者。
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