最近，LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久，LGA 7529新接口的至强就曝光了。根据官方的路线图，Intel将在今年晚些时候或明年初发布代号Emerald Rapids的下代至强，继续使用Intel 7工艺。而到2024年英特尔将推出Granite Rapids和Sierra Forest系列至强处理器，制造工艺会升级到Intel 3，都会采用LGA 7529插槽设计。现有消息称处理器可能会分别达到132 P性能大核、512 E能效小核，如果AMD的Zen5没有较大的突破，那将有可能大幅超越AMD。
根据知名爆料人@harukaze5719的推特推文，LGA 7529插槽大概比桌面处理器LGA 1700插槽大四倍，比LGA4677大两倍。因为针脚/触点密度一样，可以预见LGA7529会变得庞大无比，据说其面积超过了7400mm2，长宽分别约为105x70.5mm，作为对比传统信用卡/银行卡的尺寸只有85x55mm，AMD用于最新一代Epyc Zen 4 Genoa CPU的Socket SP5尺寸也仅有75.4x72mm。
LGA7529平台虽然还在研发初期，目前已经流出了不少的平台主板外形，不过也只是工程测试样板连样品都算不上。根据B站UP主“机魂”给出的大量清晰照片和具体规格，可以看到插座生产商依然是LOTES，正面支架2022年出厂，供电电路设计了10相处理器、4相内存，据说功耗最高可达500W。LGA 7529的新至强预估会有12个DDR5内存通道，每个CPU插槽上有96个PCIe 5.0连接，分布在多个MCIO端口，集成IO南桥芯片，会提升UPI互连通道数量和带宽、还有一个巨大的CXLx32接口，以及单个PCIex8插槽。
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