近几年芯片紧缺一直是全球热议的话题，与此同时，半导体人才的抢夺战也风起云涌。
据SEMI统计，全球75％的半导体企业认为缺乏相关人才，截至2022上半年，全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过3700亿美元的扩张计划，这意味着芯片企业将在全球范围内进行更大规模的招聘。
为了招揽人才，从欧盟到美国，从韩国到印度，各国政府都在加大对其芯片人才的补贴力度，都期望以提高薪资和补贴的方式吸引及留住人才。
去年日本半导体制造设备企业TEL表示将追加发放平均30万日元的夏季奖金，发放对象为日本国内外的普通员工。韩国三星电子发放了相当于5个月工资的特别奖金。美国则越来越重视产学联合。
在中国，不仅大陆地区人才缺口巨大，台湾地区也面临IC设计人才短缺的问题。
中国台湾地区经济部负责人王美花表示，中国台湾将向全球前 500 大大学毕业生招手，取消过去需两年工作经验等限制，无需工作经验就可申请来台。经济部表示，通过国外揽才、国内培训方式持续充实半导体人才，通过产学合作跟人才培育的条例，允许大学动用政府与民间经费设立半导体学院。预计 5 月底与 9 月还有两次东南亚揽才团出发。
此外，今年针对东南亚国家办理三场揽才团，带中国台湾厂商一起跟东南亚相关大学进行人才媒合，这些人才可以选择「直接就业」或者「来台就读」。
中国台湾地区经济部官员指出，首次揽才团3月27~31日到新加坡国立大学（NUS）、南洋理工大学（NTU）、马来亚大学（UM）、拉曼大学（UTAR）等六所星马顶尖学府办理揽才活动。
以首次揽才团为例，经济部表示，事前有先举行在线说明会，让大学生了解议题、先投履历，不过现场发现，许多学生还会带同学以及学弟妹前来，询问发现，有些还是大三学生，也对征才活动非常有兴趣，均表达如果明年还有这类活动会非常有兴趣参与。
经济部表示，后续两次揽才团，预计5月底、6月初出发到菲律宾，9月可能到越南、印尼；如果今年成效不错，自然也会有口碑效果，希望明年揽才团有机会持续拓展办理。
经济部表示，到当地面对面交流后发现，东南亚大学学生可能只知道台积电、联发科，但台湾半导体设计、制造、封装许多领域都在全球名列前茅，希望透过交流也加深其他国家学生对台湾半导体产业的认知。
至于国内培训部分，经济部今年推出人才基地计划，通过60~200小时课程培训，协助想跨足半导体产业的人补足落差；同时，教育部也规划半导体学院，积极培育人才。
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