当前，全球新能源电动汽车蓬勃发展，工业4.0迈入深度应用阶段，IT已经上升到基础设施的高度，物联网在AI的加持下更加智能化，所有这些为半导体行业的新技术、新产品以及综合全面的解决方案带来了新的机遇和发展，也推动着全球特别是中国市场的高速前进。在这个万物互联的时代，老牌半导体厂商瑞萨电子依然以其旺盛的青春“芯”活力为全球特别是中国市场的厂商和用户提供终端嵌入式人工智能解决方案、全面的MCU产品组合和稳定的产能，并不断的推陈出新。本文将对2023年瑞萨电子的战略、“芯”产品和系列新品等进行全面解析。
中国是瑞萨最重视的市场之一，服务于中国市场的瑞萨电子中国是怎样提供本地化服务，更好的为中国客户提供核心价值呢？
在2023年3月的瑞萨电子MCU全国巡回研讨会上，瑞萨电子中国总裁赖长青先生进行了介绍。
老牌瑞萨，创新“芯”活力
众所周知，瑞萨起始于三家非常老牌的日本公司：日立、三菱电机和NEC，这是一个百年老店，在过去一直专注在汽车电子、工业和大家电等消费领域，后来通过2017年一系列的并购，自身的成长，到现在已经是一个充满活力的多元化和国际化的世界领先的公司之一。
瑞萨作为一个老牌半导体公司依然焕发着创新的“芯”活力，并给中国市场带来了更多变化。
2002年，NEC电子从NEC剥离；2003年，三菱电机、日立的半导体部门从各自总部剥离，合并成为瑞萨科技。2010年，NEC电子与瑞萨科技合并，全新的瑞萨电子成立，聚焦于工业、消费、汽车电子三大领域。
四年前，瑞萨的营收是70多亿美金，到2022年已经增长到超过120亿美金的规模。从产品的种类上，以前以MCU等数字产品为主，占比非常大，现在以MCU为核心，结合了模拟、电源、无线连接以及AI，并形成了整体解决方案。
瑞萨从2010年的大整合到2017年开始与多家美国公司和欧洲公司的并购中，实现了非常多元化和全球化的飞跃。瑞萨的愿景是致力于和客户一起通过技术方案和产品以及服务为客户以及客户的客户打造完整的解决方案，让大家的生活工作更便捷、更高效、更舒适。
瑞萨中国布局
“瑞萨本身是一个百年老店，从瑞萨中国的布局看，它进入中国也有着非常长的时间，在中国的30多年发展很快，尤其是在过去几年大环境变化中，不管外部环境如何变化，瑞萨一直根植于全球化，立足中国，高速发展，这也是我们最重要的一个宗旨。”赖总介绍道。
瑞萨在中国的布局中，有两个生产基地，一个在北京，一个在苏州，同时在北京、苏州和上海设有研发中心，在过去几年里瑞萨一直在继续加大投入，过去两年半导体供应比较紧张，但瑞萨的北京工厂和苏州工厂都提升了产能。其工厂自动化也做了非常好的结合，智慧工业和很多的智能技术以及人工智能在工厂得到了大量的应用，因此其产能更丰富。
总体来看，在这个大环境中，瑞萨没有减少在中国的投入和生产人员，却依然有一个很强大的技术支持和销售队伍，给中国的所有客户提供了更高效的服务，并实现了营收翻倍。
中国本土化措施：不仅仅有研发合作，还有晶圆合作
中国是一个巨大的市场，无论在技术还是市场方面，世界各地的各大厂商相互依赖，密不可分。瑞萨在中国市场方面有哪些本土化措施以及一些长远的目标？
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部 MCU事业发展部副总裁Mohammed Dogar介绍道，
“中国是一个非常重要的市场。它不仅仅因为中国市场本身重要，而且还因为中国市场有很多开放的创新解决方案。这些创新又可以用于全球市场，所以我们在本地做了很多这方面研发投入。在生态系统方面，针对我们的MCU业务，我们会和很多中间件、软件企业合作，譬如RT-Thread，还有其他一些应用，譬如网络连接、安全性等也有很多生态系统合作伙伴，在经销商方面我们还有Renesas ready合作伙伴网络”。
赖总也对此问题进行了补充，“关于本土化策略，在瑞萨有几个层面。首先从研发角度看，瑞萨20年前就建立了研发中心，在形势变化多样的情况之下，我们还在研发上继续投入，研发中心里面其实绝大部分的产品是为全球服务的，很大部分产品是为中国市场而研发，而且是结合了中国市场的需求来研发。所以从源头研发出来的产品更贴切中国市场、中国客户的要求。除了瑞萨自身的研发中心以外，我们也在加大与中国一些Design House的合作，这方面的合作也十分灵活，有具体的产品合作，也有共同研发，也有授权IP的方式。生产方式除了我们自有的晶圆厂和封测厂，以及一些供应、生产扩充产能的战略之外，在晶圆方面，我们与中国众多本土企业也有很多合作。这些也是全球性的策略。”
四年业绩翻倍，年复合增长率达到33%
从瑞萨的业绩看到，全球瑞萨在2022年的业绩有一个巨大的提升，中国也一样，过去四年实现了翻倍的成长，年复合增长率非常高，达到了33%。
上图左边是一个瑞萨全部业务营收，右边是MCU的营收，MCU营收的增长同样非常快。
瑞萨MCU是全球产品线最全的公司之一，具有很丰富的产品，历史悠久的16位和32位自有核产品，同时也有Arm和RISC-V的产品。所有系列产品发展都非常快，其中Arm架构的MCU产品推出的时间不是很长，但在几年的时间内在全球和中国市场的增长非常快。
FAB-LITE战略：产能多重备份
瑞萨不仅仅注重自身的增长，在加强晶圆厂和封测厂产能布局的同时，还会与外部的晶圆厂和封测厂进行合作，形成FAB-LITE战略，这样的布局让瑞萨更灵活。瑞萨有一个很鲜明的特点是：所有产品的生产都是双备份，甚至有些是三备份，用多个工厂来保证产能的稳定供给。
当半导体出现相对低迷的时候，或者瑞萨的产能利用率遇到挑战的时候，他们会利用更多的外包工厂来做平衡。当供应非常紧张，需求非常旺盛的时候，瑞萨有更大的灵活空间提升自身的产能来应对。因此，不管半导体市场如何变化，瑞萨的产能供给更稳定、表现更优秀。
在过去两年供应非常紧张的情况下，整个公司因为有着弹性的供应机制，确保了很好的供应能力。
同时，过去几年中，客户的节奏和设计周期越来越快，研发方面对供应商的要求也越来越高。瑞萨也在继续提升对客户支持的力度，不管是终端MCU产品、AI技术和解决方案层面，还是平时的技术支持和商务支持层面，以及与客户一起面对问题解决问题方面，瑞萨中国团队的表现都非常不错。
终端产品的应用场景很多，包括工业应用、家庭自动化、建筑自动化以及汽车应用等等。从最近几年对物联网市场的观察，可以看到市场主要驱动力是多方面的，包括它的网络连接、互联网、5G、AI等等各种各样的应用。
在高速互联时代，为了更好的解决各种应用场景的使用痛点，端点设备的智能化成为每一个场景的必要性之一。随着AI技术的不断下沉和普及，以及端点设备和安全性能的不断提高，在MCU上运行AI技术已经成为一个不可阻挡的趋势，作为全球领先的半导体厂商，瑞萨又是如何拥抱和引领这一个新的浪潮的？
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部 MCU事业发展部 副总裁 Mohammed Dogar介绍了瑞萨MCU的最新AI技术——终端嵌入式人工智能。
AI连接推动了物联网的发展，其底层技术非常多，从个人应用终端设备、边缘设备、RFID、Wi-Fi、4G/5G，一直到无线网关，以及工业设备等应用场景非常复杂。
据咨询机构预测，到2030年，全球物联网的价值将达到5.5-12.6万亿美元。
2017 年至 2025 年，随着端点数据创建的增长，全球预计将以85% 的复合年增长率增长,从云端到端点推动智能的趋势将变得越来越普遍，主要增长领域包括可穿戴设备、智能家居、智能城市、智能工业。
从人工智能的角度来看，AIoT分解开来，一是人工智能AI，另一个是物联网IoT，这两者之间其实是两种不同的技术， IoT（物联网）是数字化技术的躯干，AI（人工智能）则相当于给它加上大脑。
从终端侧来看，随着物联网技术的广泛应用，客户对终端设备提出了更高的要求，主要有：
一、即时性
从物联网的角度，它可以看作是一些传感器，但这些传感器需要连接才能对它的信号做出实时的响应。
二、安全性
把这些传感器连接之后，需要确保它们的数据和使用环境是安全的。
三、低功耗
需要对环境中的异常状况有长时间不间断的监测，因此整个系统效率和低功耗非常重要。
四、低成本
客户对于低成本提出了更高的要求，因为即使有人工智能，以及网络连接，客户对于硬件的投入并不会过多增加，反而是同样的硬件，需要减少数据传输和流量以节省整体网络传输成本，同时需要加强人工智能。
因此，终端嵌入式人工智能势在必行。据分析，预计到 2025 年物联网设备将产生惊人的73.1 ZB 数据，届时，物联网、人工智能和 5G技术同时成熟，它们的融合将带来产业的变革。当物联网将设备连接到互联网时，人工智能赋予它们大脑，在端点嵌入智能的分布式模型则具有巨大的优势。
人工智能正在从根本上改变设计思维并影响系统级方法，网络安全、人机界面等技术可以从人工智能中获益匪浅。
从智能物联网出发，瑞萨不仅仅提供了全面而强大的产品组合，还结合人工智能推出了真正的AIoT整体解决方案。
瑞萨全面丰富的IoT产品
首先，瑞萨提供了广泛可扩展的产品线。
无论是超低功耗的8/16-bit RL78系列MCU，还是高功率高效 32 位 RZ系列MCU，既有用于高分辨率人机界面、工业网络和实时控制的高端 32/64 位MPU，也有丰富的功能安全和嵌入式安全特性32位 汽车MCU，还有用于下一代汽车计算的汽车 SoC；不仅仅有Arm 架构先进的 32 位 MCU，也有RISC-V架构的通用 64位MPU和专用 32位 MCU等等。
瑞萨的终端嵌入式人工智能（AIoT）
瑞萨于2022年7月19日完成了对嵌入式AI解决方案优秀供应商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收购。
通过收购Reality AI，不仅仅增强了终端人工智能，同时完成了AI与MCU的融合，能够实现完整的AIoT产品解决方案。
瑞萨通过AI建立了实时的分析能力，能够以高频的方式收集传感器的信号和数据，然后对这些信息进行处理，通过高效的模型来进行机器学习。
这些功能在16位和32位MCU上都可以实现，并提供一系列的工具来做数据的收集、处理、建模。
譬如常见的电机的预防性维护，通过声音进行异常检测实现资产跟踪和监控，通过振动进行异常检测，不平衡负载检测，方位检测，移动侦测，过滤器污染检测，破窗检测，ECG 异常检测，漏水检测等等。
通过这些设备终端嵌入式人工智能的应用，可以帮助厂商节省成本，并带来更多的收入。
在瑞萨电子MCU全国巡回研讨会上，瑞萨电子中国MCU事业部市场总监沈清 女士对瑞萨的MCU系列“芯”品和新品进行了介绍。
瑞萨的MCU产品主要分为四大类：低功耗RL78系列、高功效RX系列、Arm生态的RA系列，RISC-V专用芯片系列。
MCU产品规划
RL78 MCU规划
RX MCU规划
RA MCU规划
MCU工艺
在MCU的工艺方面，瑞萨覆盖了从低端到超高端，从130 纳米 至 22 纳米 嵌入式存储工艺。
瑞萨生态
同时，瑞萨也提供了非常丰富的生态系统。
3 月 14 日，瑞萨电子正式推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。
RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员，提供小型封装选项，包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN，满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外，新设备的低功耗节省了能源，使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。
所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包（FSP）的支持，该软件包包含高效的驱动程序和中间件，以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化、加速了开发过程，其可以灵活地使用原有代码，并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络，获得各种工具，帮助加快产品上市速度。
同时，在3月18日的瑞萨全国巡回研讨会上，沈清介绍了RL78系列的G15,G22新品。
其中G15小而精，环境工作温度高达125°C，具有±1%片上高速振荡器、比较器、自烧录、Data Flash等丰富的功能。主要的应用场景是小型化方面，譬如传感控制，风扇，照明等等，提供一定的可靠性。
G22是RL78第二代平台的产品，具有更低的功耗。在安全方面也能够为数据进行保驾护航。
在过去两年，不管是在汽车电子领域，还是在智慧工业领域，或是在基础设施和IoT智能终端的各个领域的所有的头部客户都与瑞萨进行了很好的合作，有的签订了战略合作协议，有的给予瑞萨最佳合作伙伴或战略合作伙伴或最佳供应商奖。
同时，由于瑞萨中国团队在整个半导体行业中的优秀表现，在AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）上，瑞萨电子除产品获得奖项外，中国总裁赖长青同时荣获年度杰出贡献人物奖。
瑞萨这个百年老牌半导体厂商依然焕发着创新的活力，用其全“芯”产品和解决方案用心服务客户，以“芯”来连接这个万物互联的世界。
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