一位个人资料声称是AMD工程师的LinkedIn用户@Md Zaheer 公开了AMD Zen 6 处理器的代号和工艺节点。
他似乎是AMD的高级芯片设计工程师，曾从事Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 处理器的电源管理方面的工作。
AMD 目前在官方宣传物料中从未提及 Zen 6，最新一份路线图是 2022 年 6 月发布的，表示将于 2024 年推出 Zen 5。因此我们还等待很长时间才能看到 Zen 6。
根据 Zaheer 动态内容，Zen 6 核心的内部代号为 Morpheus，但没有分享 CCD（Core Complex Die）的代号信息。
据报道，Zen 6 芯片采用了 2nm 制造工艺。由于距离发布还很远，目前无法确认采用台积电或者三星来量产 CCD。
这位工程师似乎从2021年1月到2022年12月一直在研究Zen 5，因此根据AMD的路线图，Zen 5似乎有望在2024年发布。根据爆料，基于5nm工艺节点的AMD Zen 4核心代号为Persephone。使用 3nm 工艺节点的 Zen 5 内核将使用 Nirvana 代号，尽管 Zen 5C 内核可能使用完全不同的名称。此外，Zen 5 有 4nm 和 3nm 两种版本，但这里的服务器芯片被标记为 3nm 部件。
AMD此前曾表示将为Zen 5使用“高级节点”，此前业内推测可能是4nm或3nm。根据Zaheer之前的说明，Zen 5将采用3nm工艺。需要强调的是，他是服务器芯片（可能是 EPYC）开发团队的一员。有传言称Zen 5可能有4nm和3nm两种版本。
Twitter 用户Maraux David对原始描述进行了截图。图片来源：Maraux David/Twitter
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