据EDN电子技术设计报道，英特尔今日官宣旗下芯片代工部门（IFS）和Arm宣布了一项多代协议，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品能够在英特尔的工厂生产。
英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。
据了解，Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将可以使用英特尔18A工艺技术。英特尔的18A工艺技术旨在与台积电即将推出的2纳米制造工艺竞争，后者据传将于2025年问世。英特尔的18A工艺技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于IFS强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能，是该公司计划在2025年前夺回晶体管性能领域领先地位的最后一步。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂，英特尔此举为很多得不到代工服务的厂商提供了新选择，将向他们提供代工、封装、软件优化等系统性服务。分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望能够在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。
不过也有业内人士表示，由于台积电在代工和先进制程上的发展过于超前，三星和英特尔在短期内较难超越。
此次合作也标志着半导体行业两个巨头之间的重要合作关系，后续可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，简称IFS），目标是吸引苹果和英伟达等客户，这两家公司经常依赖台积电和三星制造芯片。
2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 便表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。后来，Gelsinger 又宣布英特尔的外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式，并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。
2022年7月份，英特尔宣布与联发科达成芯片代工协议。根据协议，联发科将采用英特尔的制程工艺代工一系列智能边缘设备所需的多款芯片，而英特尔的代工服务部门将提供广泛的制造平台。
今年1月底，英特尔又宣布，其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。
英特尔的新战略在一定程度上是向其他芯片公司开放工厂，尤其是手机芯片公司。英特尔表示，高通公司等也正计划使用其工厂进行未来的芯片设计。
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