最新消息指出美光科技公司正在印度建立一个投资10亿美元的制造工厂，印度政府将批准某些激励其在该国运营的审批。
据EDN了解，该工厂将处理芯片封装--将凹凸不平的硅芯片封装在玻璃纤维或陶瓷基材中，并将其布线成针状或球状，焊接在印刷电路板上。
除了包装，该工厂还将参与测试、分拣、标记和成品芯片的物流包装（放入卷轴或托盘）。该工厂还可以直接生产美光的各种品牌产品，包括NAND闪存和各代DRAM。
早在今年一月，就有消息称总部位于美国的存储芯片制造商美光科技公司正在与邦政府进行高级别的讨论，计划投资7500亿卢比（约合100亿美元），立一个包括装配、测试、标记和包装（ATMP）业务的存储芯片制造工厂，当时报道称，美光在艾哈迈达巴和萨纳德之间寻找至少30万平方米土地的事项已进入最后阶段。
据悉，新的印度工厂将加入美光在日本、马来西亚、台湾、新加坡和中国等国家和地区的11个生产基地，此外还有位于美国的设施。
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