AMD苏姿丰：积极展望2nm工艺，将继续使用chiplets

近日，AMD 首席执行官苏姿丰在一次访谈中表示，摩尔定律并未消亡，而是已经放缓，需要采取不同的方式来克服性能、效率和成本方面的挑战。CUIednc

AMD一直是推进 3D 封装和chiplet技术的先驱，早在 2015 年就推出了首款 HBM 设计，2017年推出了chiplet处理器，并在 2022 年推出了首款采用 3D V-Cache 设计的芯片上 3D 封装。CUIednc

此外，AMD CEO苏姿丰曾在今年2月份确认，Instinct MI300将在今年下半年正式推出，据介绍，MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个。CUIednc

它将各种 CPU、GPU 和内存 IP 结合在多个小芯片和 3D 芯片中的一个单一封装中，它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。CUIednc

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技术方面支持第四代Infinity Fabric总线、CXL 3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。CUIednc

苏姿丰表示，我们已实现了chiplet和3D封装等创新，接下来还有许多其他创新。CUIednc

积极关注2nm及更高版本

目前，AMD 有使用 5nm 和 4nm 工艺节点的产品，以及介于两者之间的一些 6nm 和 7nm 产品。从明年开始，该公司预计将推出其首款3nm 芯片Zen 5“Nirvana”，这些芯片可能会首先针对服务器领域，然后再将其引入客户端。CUIednc

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苏姿丰表示，尽管每个过渡过程节点带来的成本增加和代间性能优势降低，但它们仍将继续向前发展，他们在关注 2nm 及更高版本。CUIednc

Yes. The transistor costs and the amount of improvement you’re getting from density and overall energy reduction is less from each generation. But we’re still moving [forward] generation to generation. We’re doing plenty of work in 3 nanometer today, and we’re looking beyond that to 2 nm as well. But we’ll continue to use chiplets and these type of constructions to try to get around some of the Moore’s Law challenges.CUIednc

AMD CEO, Dr. Lisa SuCUIednc