奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现，可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。他们的发现发表在《SCIENCE ADVANCES》杂志上。
这种蘑菇生成的基板覆盖了它的根状附属物，称为菌丝体，不受其他真菌和细菌的影响，这引起了该小组的极大兴趣。
研究者发现它可以承受 200°C（390°F）的温度，并且是一种非常好的绝缘体和导体。在通过沉积铜、铬和金进行金属化和硬化后，基板也很容易容纳电路板。
这种令人印象深刻的真菌的另一个有利特性是它的厚度类似于纸张。
发现蘑菇基底既有弹性又有形状适应性
另一方面，蘑菇基板可以弯曲多达 2,000 次而不会造成损坏，并且形状自适应性如此之强，以至于它超越了工程师必须努力解决的芯片设计中的平面几何形状。
“制作的原型令人印象深刻，结果具有开创性，”西英格兰大学非常规计算教授安德鲁·阿达马茨基 (Andrew Adamatzky) 在《新科学家》杂志上说。
Kaltenbrunner 和他的团队设想这种蘑菇包裹的芯片将用于可穿戴、低功率和短寿命的湿度和接近度蓝牙传感器，以及无线电标签。
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