5月9日,维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术(Visionox intelligent Pixelization),简称ViP,以替代FMM技术,即半导体光刻工艺取代掩膜版。
蒸镀是生产AMOLED面板的关键工艺。蒸镀原理大致是加热各种有机材料并使其沉积在基板上,过程中须将掩膜版与基板对齐,以使有机材料沉积在特定区域。完整的蒸镀系统包括三部分:蒸镀机、掩膜版和蒸发源。
而FMM蒸镀技术便是真空蒸镀的关键技术,不可或缺,但现有通过FMM技术(精细金属掩膜版,Fine Metal Mask)进行像素图形化的方式,束缚了AMOLED原生优势,未能满足中大尺寸面板的要求,此外,FMM的主要材料为金属或金属+树脂,并长期为日本所垄断。
因此,多年来,全球多家机构一直在进行研究和开发,试图将半导体光刻工艺应用于AMOLED显示像素的图形化。
据了解,维信诺ViP无FMM、独立像素、以及高精度,其通过半导体光刻工艺(替代FMM),实现了更高精度的AMOLED像素。ViP使蒸镀工艺焕然一新,抛弃掩膜版,采用自对位工艺,无高精度对位需求,设备简单化,提升蒸镀材料利用率,消除掩膜版清洗环节,更节能环保。
维信诺Visionox Lab测算数据显示,ViP技术使得AMOLED有效发光面积(开口率)由传统的29%提升至69%,并可将像素密度提升至1700ppi以上。同时,配合维信诺Tandem叠层器件,屏幕面板的亮度将是传统FMM AMOLED的4倍,而使用寿命则是后者的6倍,不过二者不能同时实现,客户需要任选其一。
此外,像素精度的增加,使得面板可以在高ppi下依然采用Real RGB像素排列。而利用半导体光刻工艺替代FMM蒸镀工艺后,蒸镀时子像素之间的混色问题、以及低亮度驱动时子像素之间的串扰问题也随之得以解决。
因此,相较传统FMM AMOLED,ViP AMOLED拥有更佳的清晰度、色彩表现、以及均一度等显示效果。
而且更关键的是,维信诺的ViP技术并不会影响基于FMM技术下已经成熟量产的技术的延续,这些原有的技术(比如屏下摄像、Tandem叠层器件、以及COE等)会得到ViP技术的全新加持。
以屏下传感器为例,在不改变设计、不增加成本的前提下,屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍。在保证优秀显示的基础上,屏下摄像能够进一步提升自拍效果,进一步推动屏下摄像真全面屏的普及。
此外,ViP技术省去了高额的掩膜版设计及制作费用,降低蒸镀使用的材料、清洗药液成本并去除张网设备成本,减少蒸镀机采购成本,降低最小订单数量的门槛,缩减产品交付周期等,降本效应显著。
ViP技术可使AMOLED实现全尺寸应用领域覆盖。无论是应用于AR/VR、穿戴、手机显示,还是平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等中大尺寸显示,ViP技术都能发挥超越传统的优势。
据悉,目前,已有多家终端客户基于ViP的超高性能和深度定制特点,与维信诺共同规划未来终端产品形态。