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国产融合方案，将替代目前垄断市场的“TI DLP+Nvidia GPU方案”。 ——中科融合感知智能研究院 |
三维扫描成像技术被广泛用来作为XR/元宇宙，数智孪生、虚拟人等应用的数据获取的入口。三维扫描成像技术可以用来对物体、人物等进行高精度的扫描建模，获得的点云被进行智能处理，并且被虚拟化。
目前3D视觉的技术，还不能非常好地解决应用市场的痛点，中科融合感知智能研究院联合创始人兼CTO刘欣博士认为，3D视觉场景应用痛点：精度低&体验差，或者精度高&价格昂贵。
相较目前主流的三维成像技术，条纹结构光可以达到最高水平的成像精度和分辨率。中科融合自研的MEMS激光微振镜投射芯片是实现条纹结构光的条纹投影的核心部件。
这款高精度MEMS微振镜芯片于2022年第四季度成功推出，是"AI+3D"自主核心芯片技术领域的重大突破。中科融合的核心解决方案基于两颗关键芯片：MEMS微振镜芯片和SoC计算芯片，它们分别用于替代美国DLP芯片进行条文光的投射和替代Nvidia GPU和系统控制，处理3D成像的任务。
作为精密光学指向性控制芯片，中科融合的MEMS芯片拥有的技术优势包括：
1）体积小，低功耗：基于电磁驱动的MEMS芯片设计（MEMS芯片功耗<100mW）；
2）光路简单，FoV可调范围大：无需复杂透镜组，FoV可调范围为0到~100°；
3）抗干扰强：光机使用边发射激光作为光源，频带宽度窄（考虑温漂以后~10nm），相比起LED光源，可使用带宽更窄的滤光片，提升对环境光的抗干扰性。
中科融合基于自研MEMS微振镜投射芯片的激光投射模组，采用高精密驱动控制实现低温漂和高角度重复精度，支持可见光、红外波段等激光光源，为客户提供高精度、高对比度、抗干扰能力强的激光投射模组。
公司完全自研从MEMS设计、MEMS工艺、光学器件、光机电驱动反馈集成等微纳光学组件的全链条技术。
与其他知名友商的激光投射模组产品相比，拥有现有最大的FoV（>55°x50°），同时还拥有和机械振镜相当的精度。
同时，公司的MEMS微振镜芯片正在被应用于自研的Laser Beam Scanning（LBS）模组中，用于XR显示等应用。相比其他技术路线（LCOS，u-LED），LSB技术具有成本低廉，可小型化，光路结构更简洁等优势。
目前，中科融合的目标市场主要包含两大类：一类是三维视觉成像，例如3D建模；另一类是微型显示和投影。这两大类市场领域可以赋能下面更多的应用场景，如3D视觉对应的智能工业3D视觉抓取、物流分拣等，微型投影对应的极星激光投影、3D数字化社交等应用领域。
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