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距离分辨率达1mm，手抖一下都能被发现的3D dToF芯片。 ——南京芯视界微电子科技有限公司 |
VI63xx 是一款单光子图像传感器，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。
这款SoC为AR\VR\XR 等穿戴设备的3D成像提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解决方案。
基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，通过合理的光学设计，VI63xx可以在0.1~5m范围内实现毫米级手势识别，产品的距离分辨率达到了1mm，芯视界产品总监张良指出。
VI63xx Liszt采用了BSI+3D堆叠结构设计，其分辨率是经过行业调研以及与行业头部公司的多轮应用沟通后确定的。张良先生强调，虽然从技术角度来看，他们可以做到更高的分辨率，但他坚信产品设计应始终以客户需求为导向。因此，VI63xx Liszt的分辨率最终是根据客户需求和整个产业链的需求来确定的。
目前单区与多区dToF产品已经在手机、扫地机器人市场完成数千万级的交付。
下图是芯视界芯片与Sony BSI堆叠dToF产品的技术对比。
芯视界目前在积极开拓新的客户与新的产品线，不断开拓进取，在光学传感器产品上推陈出新，不断开发出更强性能和更具竞争力的产品。
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