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全自主知识产权的小面阵3D堆叠dToF SIF7010，小尺寸低成本低功耗。 ——武汉市聚芯微电子有限责任公司 |
作为AR/VR应用中对于物理世界的感知的重要一环，ToF技术正得到越发广泛的关注。ToF技术具有分辨率高，3维成像精度高，功耗低，平台易于集成等特点，适用于SLAM、3D建模等应用。苹果也早已在数年前就已为iPhone/iPad装备了dToF激光雷达。
聚芯微电子联合创始人兼CMO孔繁晓表示，聚芯推出的SIF7010是一款基于聚芯微全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片，是公司第一款小面阵3D堆叠dToF，小尺寸低成本低功耗，可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式、电影模式等，以及助力实现场景建模，河圈-like AR/VR应用。
技术指标：
SIF7010集成了高PDP的SPAD成像阵列，高性能TDC以及低功耗DSP，其拥有的1200的成像点可以广泛适用于多区对焦、slam、手势操作等应用。
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