此前有报道称印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖（甚至是完全不用），知情人士表示，新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划，重新尝试吸引芯片企业设厂投资。
日前，印度高级计算发展中心 ( C-DAC ) 宣布，它正在研究一系列基于 ARM 的 CPU，包括旗舰 AUM 芯片。现在，该公司公布了其 AUM CPU 的首个细节，该 CPU 将针对 HPC 领域。
C-DAC 总干事 Magesh Ethirajan 表示，C-DAC 在开发 VEGA 系列双核和四核微处理器方面取得了重大进展，两种设计已准备好进行制造。Ethirajan 补充说，第一个是 32 位嵌入式处理器，其基于双核和四核设计的Vega CPU系列将面向需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，可用于智能电表、智能水表和气表、物联网设备、多媒体处理和 AR/VR 应用，将覆盖印度至少10%的芯片需求。该公司还将在未来三年内准备其八核芯片，作为 Dhruv 和 Dhanush Plus 芯片的后续产品。
此外，该公司还在开发一种高能效 HPC 芯片，该芯片将作为国家超级计算任务 (NSM) 计划的一部分针对大规模工作负载。该芯片将被称为 C-DAC AUM。
C -DAC AUM CPU基于代号为 Zeus 的 ARM Neoverse V1 核心架构。AUM 芯片上共有 96 个内核，但分为两个小芯片，每个小芯片包含 48 个 V1 内核。每个小芯片都有自己的内存、I/O、C2C/D2D 互连、缓存、安全和 MSCP 子系统。两个基于 A48Z 的小芯片使用同一中介层上的 D2D 小芯片互连连接在一起。每个芯片还带有 96 MB 的二级缓存和 96 MB 的系统缓存。
对于内存，C-DAC AUM CPU 使用 64 GB HBM3-5600，同时还封装了 96 GB HBM3 片上内存和 8 通道 DDR5-5200 内存（可扩展至 16 通道，总带宽高达 332.8 GB/s ).
这是一个三重内存子系统，具有片上、中介层和片外内存解决方案。该 CPU 将承载 64/128 PCIe Gen 5 通道，支持 CXL，并在可包含其中两个芯片的平台上运行。CPU 将在台积电 5nm 工艺节点上制造。据说时钟速度在 3.0 - 3.5 GHz 之间。具有 C-DAC AUM 的纯 CPU 节点将提供高达每个节点 10 TFLOPs 的性能，每个插槽 4.6+ TFLOPs，并且双插槽服务器设计可以支持多达 4 个行业标准 GPU 加速器。
C-DAC 还将准备一套 HPC 系统软件和开发工具，以充分发挥其硬件的潜力。该公司预计到 2024 年底将在国内实现 64 PetaFlops 的计算能力。AUM 芯片预计将在 2023-2024 年上架。
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