日前在台北电脑展发表主题演讲之后的问答环节中，NVIDIA CEO黄仁勋表示该公司正在努力实现芯片制造的多元化，最近收到了基于该公司下一代芯片的英特尔测试芯片的良好测试结果工艺节点：“你知道我们也与三星一起制造，我们对与英特尔一起制造持开放态度。我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错。”
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过，英特尔曾于一月份出宣布已签署了一份基于其Intel 3节点的芯片订单。该公司最初表示其首款 IFS 芯片将基于其20A、18A 和“Intel 16”节点。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger也表示：“我很高兴我们能够将领先的云、边缘和数据中心解决方案提供商添加为英特尔3的领先客户。”
虽然英特尔没有透露客户的名字，但据悉Intel 3计划在2023年下半年制造终端产品，英伟达当然符合。
此外，前不久ARM宣布跟Intel达成合作，将基于18A工艺联合优化移动处理器，这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路，传闻中的一个大客户就是高通。
如果未来能争取到NVIDIA，那么Intel的先进工艺代工又多了一个重磅客户，而NVIDIA也多了一个选择，至少跟台积电谈判时还有了压价的可能，两家合作并不是没可能。
除了将于今年投产的 Intel 3 节点外，英特尔还有其20A 节点仍有望在 2024 年初投产，这为 Nvidia 提供了一些选择。然而，虽然英特尔肯定已经在使用其 20A 工艺制造测试芯片，但英特尔的 20A 工艺设计套件 (PDK) 最后一次被称为修订版 0.5，这意味着它还没有准备好供芯片制造商用于新设计。英特尔还将在 2024 年底推出其 18A 工艺。
英特尔和台积电都在亚利桑那州建厂，为英伟达在美国生产芯片提供了一些选择。然而，台积电的亚利桑那工厂将在 5nm 节点上生产芯片，当工厂开始生产时，这将是一个较旧的工艺节点。Nvidia 显然需要访问更新的节点以保持与 AMD 和众多其他竞争对手的竞争力，因此英特尔向其客户提供其在美国制造的先进节点这一事实可能使其比台积电更具优势。
综上来看，英特尔越来越有可能为 Nvidia 打造未来的 GPU。
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