据报道，台积电预计今年开始试产数百颗2nm芯片，为2025年量产打下基础。2nm生产基地将设在台积电新竹科学园区Fab 20，后续扩建至台中科学园共包含六期工程。
早在此前的GTC 2023上，英伟达 CEO 黄仁勋就表示台积电将在今年6月将与英伟达等合作伙伴合作的AI系统带入2nm试产，该系统承诺的计算时间是其前身的1/40。
最新消息指出，台积电的2nm制造工艺将使用一种称为AutoDMP的人工智能增强方法，该工艺本身将由NVIDIA的DGX H100 GPU提供支持。至于为什么要借助人工智能，答案很明显——与人工相比，使用人工智能可以将制造过程加快约30倍，从而提高能源效率并减少碳排放。
业内人士指出，如果台积电2nm芯片在2025年量产，该工艺实际上将成为世界上第一个使用环栅 (GAA) 晶体管制造的2nm工艺。这对制造商来说是全新的，所以如果它在这个过程中遇到任何困难，我们也不会感到惊讶。
据悉，目前台积电的目标是小规模产线，目标是今年生产1000片2nm制程晶圆。试生产预计将于明年结束，虽然没有任何消息得到证实，但该代工厂很可能会扩建上述竹科工厂，甚至在台中开设新工厂。
除此之外，台积电未回应报道的具体细节，但表示，2nm 技术的开发进展顺利。
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