据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。
首先我们看看AMD Bergamo系列的一些主要参数：
据了解， Zen 4C 内核尺寸仅为 2.48mm2，而标准 Zen 4 内核的尺寸为 3.84mm2。该区域包括核心及其二级缓存。Zen 4 和 Zen 4C 内核均基于台积电的 5nm 工艺节点。
AMD设法比Zen 4 CCD大10%以下的芯片尺寸（72.7mm2对66.3mm2）内容纳了两倍的核心和线程数量以及相同的二级高速缓存。
代号为 "Dinoysus "的Zen 4C CCD的核心面积总体上降低了-35.4%，几乎CCD的每个方面都减少了-35%至-45%。完整的Bergamo芯片在封装上总共有820亿个晶体管。
首先，Zen 4c具有与Zen 4完全相同的IPC（即在一定的时钟速度下的性能）。这是因为它的前端、执行阶段、加载/存储组件和内部缓存层次结构是完全一样的。它有相同的88深的加载队列，64深的存储队列，相同的675,000μop缓存，完全相同的10+6的INT+FP发行宽度，完全相同的INT寄存器文件，相同的调度器，和缓存延迟。L1I和L1D缓存的大小与 "Zen 4 "相同，都是32KB，专用的L2缓存也是1MB。
在架构层面上 Zen 4 和 Zen 4C 之间的主要变化，只有每核的 L3 缓存从每核 4 MB 减少到每核 2 MB。虽然常规的8核 "Zen 4 "CCD有8个 "Zen 4 "核心共享32 MB的L3缓存，但AMD通过 "Bergamo "推出的新的16核 "Zen 4c "CCD看到芯片包有两个8核CCX（CPU核心群），每个CCX的8个核心共享16 MB的L3缓存。在这方面，"Zen 4c "CCD的最后一级缓存和CPU核心组织与 "Zen 2 "CCD（使用两个4核CCX）有一些相似之处。
除此之外，所有平台规格都保持不变，现有 SP5 (LGA 6096) 插槽支持高达 400W 的 SKU TDP，支持 12 通道 DDR5 EEC 内存（速度高达 4800 MT/s），以及高达 12双插槽系统中的 TB 容量（使用 256 GB 3DS RDIMM）。EPYC Bergamo CPU 上的 I/O 芯片将保留 160 个第 5 代 IO 通道 (2P)、12 个 PCIe Gen3 通道、32 个 SATA 通道和 64 个 IO 通道支持 CXL 1.1+。保留了所有安全功能，例如安全启动、SME、SEV-ES 和 SEV-SNP。
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