苹果预计于9月份推出iPhone 15和iPhone 15 Pro机型，据称iPhone 15系列在外观设计和内部结构方面都将进行改进。在处理器方面，标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片，而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片，3nm A17 Bionic芯片的性能和效率将大幅提升，但据微博用户@手机晶片达人表示，今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺。
该博主表示，明年某时间点产出的A17会切换成降成本的N3E工艺，也许效能会差一些。
N3B 是台积电与苹果合作，专门为苹果打造的3nm节点。而N3E 是大多数其他台积电客户将使用的更简单、更易于访问的节点。N3E比N3B具有更少的EUV层和更低的晶体管密度，导致效率折衷，但该工艺可以提供更好的性能。N3B 准备量产的时间也比N3E长一些，但良率要低得多。
N3B实际上被设计为试验节点，与台积电的后续工艺（包括 N3P、N3X 和 N3S）不兼容，这意味着苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。苹果最初被认为计划将 N3B 用于 A16 Bionic 芯片，但由于未及时准备好而不得不恢复为 N4。苹果可能会在最初的 A17 芯片中使用最初为 A16 Bionic 设计的 N3B CPU 和 GPU 核心设计，然后在 2024 年晚些时候切换到带有 N3E 的原始 A17 设计。这种架构可能会通过台积电进行迭代。 “A18”和“A19”等芯片的后继节点。
虽然与 N3B 版本芯片相比，A17 Bionic 芯片的效率会较低，但它将带来增强的性能能力。如果 iPhone 的电池寿命受到影响，这就为另一个问题打开了大门。如果传闻有任何依据的话，iPhone 15 Pro 机型将配备更快版本的 A17 Bionic 芯片，而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电 N3E 架构的低效版本。
由于苹果在iPhone的标准型号和“Pro”型号之间采用了不同的芯片，因此A17 Bionic的N3E版本或将成为iPhone 16系列标准型号的一部分，进一步推断，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max 或将配备苹果改进的A18 Bionic芯片。
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