EDN电子技术设计引援外媒报道，与目前采用 N3（3纳米级）制造技术处理的300毫米晶圆的报价相比，台积电准备在2025年将其N2（2纳米级）生产节点上处理的每300毫米晶圆的报价提高近25%。
据 SeekingAlpha估计，目前台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。
DigiTimes发表的一篇报道也称，芯片设计从业者对台积电的2nm GAA性能和良率表示赞赏，但据说每个晶圆的成本为25,000美元。
据了解，台积电的基础 N3 节点支持多达25个EUV层，虽然任何芯片不太可能需要这么多 EUV 层，但这个数字可以看出这项技术有多么复杂。根据应用材料公司的估计，每个晶圆厂执行一次 EUV 光刻蚀刻步骤的成本为70美元，每个晶圆厂每月每启动 100,000 颗晶圆会增加约 3.5 亿美元的资本成本 。因此，生产节点支持的 EUV 步骤越多，其使用成本就越高。
N2将会更加复杂，N2的使用成本可能比N3更高，因此，台积电2纳米生产的收费很可能高于3纳米生产的费用。
但在芯片生产成本越来越高的同时，芯片设计成本也越来越高。
例如，根据 IBS的估计，相当复杂的7nm芯片的开发成本约为3亿美元，其中约40%分配给软件。相比之下，估计先进5纳米处理器的设计成本超过5.4亿美元，其中包括软件费用。展望未来，预计在3nm工艺节点开发复杂的GPU将需要约15亿美元的投资，其中软件约占成本的40%。这些不断上升的设计和生产成本将不可避免地影响未来领先的 CPU、GPU、SoC 以及 PC、服务器和智能手机的价格。
据称，据说台积电正在与多位“客户”洽谈，争取在 2025 年开始量产，根据之前的报告，只有两家客户对这项新技术感兴趣。业内人士指出，台积电N2晶圆高达25,000美元的成本，将再次影响高通和联发科等公司下订单。
而苹果由于向台积电提供了庞大的订单量，因此可以获得折扣，苹果似乎也是唯一向台积电N3B工艺下订单的企业。
目前，台积电据称将其3nm晶圆产量增加至每月10万片，但这只是对iPhone 15的高需求的预期，而不是针对任何其他客户。
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