目前，谷歌Pixel系列设备的Tensor系列芯片组不仅依赖三星的制造工厂，还依赖三星的SoC设计。据了解，Tensor 系列芯片组的设计是基于三星Exynos的基础架构的略微修改版本，但基准测试显示，略微的修改并未带来任何显着的性能或能效改进，因此根据行业消息，谷歌正在努力改变这一现状，以便对其定制的芯片设计有更多控制权。
据EDN电子技术设计引援外媒消息报道，谷歌计划放弃三星作为代工合作伙伴，转而使用台积电3nm工艺生产其自主设计的 Tensor 芯片组，或将与高通和联发科等公司采用的相同技术。据称该芯片组将于两年后推出。
据EDN了解，Tensor G3是谷歌与三星一起开发的，jiang2内置于Pixel 8手机当中，谷歌有计划将用于Pixel 10系列的Tensor G4芯片转向完全自主设计，但由于谷歌美国和印度团队之间的协调面临挑战，人员流动大，代号为"Redondo"的G4自行定制芯片设计可能根本不会发生。
这意味着，Tensor G4一代和Pixel 10系列上仍将使用三星芯片。消息人士称，代号为"Laguna"的Tensor G5芯片组可能会成为谷歌第一个完全自行开发的芯片组。它的目标是在2025年可能发布，如果传言属实，谷歌可能寻求台积电在3nm工艺上制造"Laguna"芯片。
据熟悉谷歌计划的人士透露，Tensor G5不仅会采用台积电3nm工艺量产，还将支持集成扇出技术，以提高能效并减少厚度。值得一提的是，该消息并未详细说明谷歌将转向哪种台积电3nm工艺。
鉴于Tensor G5据称将于2025年推出，业内人士推断，谷歌将依赖台积电的N3E技术，该技术是N3B工艺的略微改进版本，具有提高的良率和降低的生产成本。
自主设计还意味着即将推出的 Tensor 将拥有自己的内部 CPU 和 GPU，从而使谷歌能够更好地控制硬件以及如何与该公司的 Android 平台配合使用。
转向台积电的3nm工艺不仅是因为，台积电的代工能力以及晶圆技术远远优于三星，还使谷歌能够为不同的产品设计Tensor芯片，而不仅仅是 Pixel 智能手机系列，还包括 Chromebook、平板电脑、智能扬声器等。就像苹果一样，拥有完全定制的芯片组可以帮助在软件级别集成多种产品，为谷歌创建类似于苹果的生态系统奠定了坚实的基础。
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