近期有消息显示，华为有望在今年年底前重返5G高端手机市场。
据路透社报道，多家研究机构分析指出，华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破，通过与中芯国际合作量产国产5G芯片。
据EDN了解，今年早些时候，华为宣布开发出电子设计自动化（EDA）软件，用于设计基于14纳米级和更薄工艺技术的芯片，这代表着中国EDA行业的重大进步。华为预计在 2023 年完成该软件的测试，并表示计划使用其 EDA 软件来设计其专有的海思芯片。
根据涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司的数据，华为已展现了在半导体设计和制造方面的强大能力，该公司拥有自主研发的半导体设计工具。虽然华为没有自己的晶圆厂，无法获得台积电、IFS 和三星代工的领先工艺技术，但华为已与中国晶圆代工巨头中芯国际合作，建设晶圆厂并开发晶圆厂工具，以上一系列动作，使华为能够独立设计和量产5G芯片。
若上述消息属实的话，那么对于华为之后的发展将是重要的一步。
据称，华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺，属于7nm级生产节点，不过这家高科技巨头很可能会使用N+1的精细版本。中芯国际的N+1制程工艺在半导体领域具有一定的竞争力，不过，根据知情人士透露，由于生产初期良品率可能低于50%，出货量将受到一定限制。
华为目前的旗舰智能手机P60 Pro依赖于高通的平台以及该公司自己的Harmony OS操作系统。利用中芯国际的生产节点，该公司可能会为大众市场生产更便宜的手机，增加其智能手机的销量，并获得国内5G智能手机技术的经验。据报道，该公司已将 2023 年智能手机销量预测从 3000 万部上调至 4000 万部。
在过去的几个季度中，尽管没有5G和旗舰级芯片的支持，华为手机业务也出现了逆势增长，这表明华为在手机市场仍然具备一定的竞争力，如果华为能够如期重返5G手机市场，推出新的有市场竞争力的手机，将进一步巩固其在行业中的地位。
最前沿的电子设计资讯
