研究机构IDC对全球物联网市场的分析预测指出，2022年全球物联网的总支出规模约为7300亿美元，预计2027年将接近1.2万亿美元，五年复合增长率(CAGR)为10.4%。实现物联网市场的高速增长对整个行业来说不但是一个重要的机遇，同时也是一个艰难的挑战，想要真正达成这一增长，依靠的不仅仅是持续不断的技术研发与创新，更重要的是将技术转化为实际的客户应用，在真实的场景中推动物联网的建设。而在物联网生态中，无线技术是物联沟通的桥梁，边缘智能是物联网中一个个微缩的大脑，作为承载连接与智能的基石，无线MCU势必将成为物联网市场增长中的重要推手，因此立足无线MCU的实际应用将助力建成更加互联、智能的世界。
2023全球MCU生态发展大会——无线MCU分论坛
2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。
20 多年来，德州仪器(TI)一直致力于改进包括 Wi-Fi、Bluetooth、Sub-1GHz、Zigbee 等在内的连接协议，产品覆盖了诸多用户场景。据TI无线产品工程师魏天华介绍，TI能够提供一系列经济实用的优质低功耗无线微控制器 (MCU)、认证模块和收发器以及完整的软件产品，满足各种射频设计需求，例如楼宇自动化、电网基础设施、医疗、汽车、个人电子产品等，用户可以根据自己的实际应用场景去选择不同的产品，实现更加符合自身需求的智慧互联。
TI无线产品工程师魏天华
现场他介绍了TI的2.4GHz SoC产品系列，其中特别强调了TI近期推出的CC2340无线MCU系列，此系列产品采用Cortex-M0+内核，主频48MHz，具有512KB flash和36KB RAM，工作温度从40到125℃，待机电流＜710nA，输出功率从-20到+8dBm，可以说性能十分优异，但其售价仅仅只需0.79美元起，十分具有性价比。
除此之外，TI Sub 1GHz的产品系列也颇具特色，包括有CC400(1999)、CC10xx(2001)、CC11xx(2007)、CC112x(2011)、CC12xx(2013)、CC13xx(2015)，以及将在明年推出的CC14xx系列。TI一向以经济的价格提供优质的MCU芯片，产品的性价比优良，借助其物美价廉的产品系列，用户可以快速轻松地将各种无线功能添加到更多应用中。
Microchip在几十年的发展中占据了无线MCU市场的一席之地，可以提供各种支持安全性和OTA的低功耗无线连接解决方案，例如Wi-Fi方面就有SAMA5D27-WLSOM1、WINC1500/1510、WINC3400、WILC1000、WILC3000以及最新的通过认证的Wi-Fi n模块和内嵌Wi-Fi的高性能的低功耗32位MCU等。
Microchip应用工程师经理严深员
Microchip应用工程师经理严深员重点介绍了WFI32E01/PIC32MZ-W1，该产品系列主频200 MHz，内嵌了MMU/DSP/DMA，CoreMark跑分达710。而Microchip格外推荐客户使用WFI32E01模组，使用模组开发可以减少工程师的开发复杂性，加速产品的市场化，同时在设计上对于该系列产品Microchip也准备了诸多开发套件，以方便用户的开发拓展。
基于无线连接的便利性，越来越多的设备需要实现无线连接功能，而这一趋势也使得无线设备的安全性变得十分重要。因此，对于如何保证无线设备的安全性，Microchip提供了三种Trust Platform套件Trust&Go、Trust Flex和Trust Custom，用户可以根据自身的需要选择购买这些套件，而采用Microchip的套件可以大大简化安全方面的配置，在保护了产品的同时也加速了产品上市。
意法半导体(ST)STM32无线产品线中国微控制器部总监陈德勇介绍道，从八年前ST就已经开始布局无线MCU，将其从通用MCU中独立出来作为一个单独的方向进行发力。目前来看整个行业对于IoT的前景都十分看好，但ST认为这一市场还存在着一些可能没有被挖掘出来，尤其是在工业物联方面。数据化作为工业物联实现的基础，将带来工业生产效率的飞速提升，而连接作为数据传输到云端的桥梁直接影响到整个数据化的进程，所以确保连接的稳定性、实时性、安全性至关重要。
ST STM32无线产品线中国微控制器部总监陈德勇
以ST的晶圆厂为例，数据化要求实时的对水电气等各种原料进行监控，以满足可持续性的需要，同时还要降低浪费来节省成本，为此工厂需要布置成千上万的监控传感器，而使用数据线连接每个传感器来实现监控是不可能的，这就对于边缘的无线连接提出了相当高的要求。
为此ST推出了覆盖广泛的无线MCU产品系列，包括2.4GHz产品组合、BlueNRG-xx单核低功耗蓝牙产品系列、Sub-GHz产品组合、SPIRIT系列射频收发器等，同时这些无线MCU产品组合已经完全集成到丰富且经过市场验证的STM32生态系统中，并且在实际的客户案例中取得了不俗的表现。
面对MCU市场，电子科技大学及香港科技大学访问学者常亮副教授针对现有的数据分析预测了其未来发展规模，预计从2021至2026年，全球MCU市场的年复合增长率为6.7%，到2026年将达到272亿美元。预计2025年车规MCU市场规模将达到近120亿美元，对应2021-2025年复合平均增速为14.1%，同时2025年国内的车规MCU市场规模将达42.74亿美元。
电子科技大学及香港科技大学访问学者常亮
随后他对国内外主流的MCU厂商的先进产品技术也进行了对比分析，如ST、NXP、英飞凌、瑞萨、Microchip等，面对车规MCU庞大的市场以及所存在的设计规范与挑战，其研究团队确立了应用需求驱动、技术创新驱动与算法、芯片、系统协同创新研究的研究方向，并取得了丰硕的成果。
成果包括生理信号应用场景智能处理芯片/IP、工业智能化场景智能处理器芯片/IP、自动驾驶场景的智能处理器芯片/IP以及新兴非易失存储器技术及IP，他还在现场播放了这些芯片/IP的演示Demo。
其中格外引人注意的是其基于存内计算的智能处理器，MPW样片采用22nm TSMC工艺，算力达到~20T@Int8，能效比高达20T/W。
对于未来，常亮副教授认为端侧智能需求会持续增长，Smart MCU会配备端侧AI能力，嵌入式非易失存储器及专用智能处理能力需求也将不断提升，先进制程下(28nm)eFlash的性能及安全性已经不满足先进MCU的需求，所以嵌入式新兴非易失存储器“RRAM/MRAM”会成为未来高智能高安全MCU的重要选择。
深圳欧米智能科技有限公司，是一家专注于物联网核心技术研发及应用的国家级高新技术企业、深圳“专精特新”企业。产品畅销全球一百多个国家和地区，包含高精度低功耗传感器及检测算法，无线通讯组网，高精度定位，远程控制及数据采集，机器人核心部件研发，相关软硬件、APP和云服务器开发以及AI大数据分析应用。
深圳欧米智能科技有限公司CTO彭炯
据深圳欧米智能科技有限公司CTO彭炯介绍，他们的优势核心技术包括基于L1/L5双频GNSS+RTK及6轴IMU+惯导的高精度亚米级定位、基于4G LTE及高灵敏度天线的物联网无线通讯技术、eSIM双卡同步技术实现终端落地即漫游转本地服务、电动车姿态识别算法、驾驶习惯监测及预警、基于24G毫米波FMCW雷达的行人/车辆检测技术、基于边缘计算实现复杂多边形的本地电子围栏技术、基于COMPASS+Beacon实现指定停靠方向的定点停车技术、基于6轴IMU的骑行人员超重检测等。
在现场彭炯着重介绍的是欧米智能的高精度定位系统，演示文档所展示的实际高精度跟踪定位测试场景，如室外测试题单边高楼、城市峡谷、地下室的高精度定位，定位系统都获得了全球领先水平的高精度惯导轨迹，轨迹的重复性远高于竞品。
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