今年下半年手机市场旗舰SoC的型号名称基本已经全都确定了,苹果的iPhone 15系列将首发3nm工艺的A17处理器,安卓这边高通的骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300则是继续采用4nm工艺。
根据跑分平台Geekbench的数据及此前的爆料,搭载骁龙8 Gen 3的三星S24+在 Geekbench 6中拿到的分数是单核2233、多核6661,而搭载A17的工程机跑分则达到了单核3986、多核8841,总体来看安卓的芯片还是按照以往的“规律”性能上落后于苹果一代。目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料,但是最近,有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节,天玑9300的性能进步巨大,有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
这次天玑9300的设计非常激进,采用了4+4核心架构,其中4个Cortex-X4超大核心搭配4个Cortex-A720大核心,而没有使用低功耗的A520核,作为对比骁龙8 Gen 3配备了1 颗3.3GHz X4超大核+3颗3.15GHz A720大核+2颗2.96GHz A720大核+2颗2.27GHz A530 小核。
简单计算一下,天玑9300的总频率为25.8 GHz,骁龙8 Gen 3总频率为23.21 GHz,当然芯片的实际运算速度肯定不能这样计算,还有众多其他因素会影响到芯片的性能表现,但是从频率的差值也能看出联发科这次有多激进,相当于多出了一颗A530小核的频率。不过单纯的叠加大核固然能提高性能,能耗和发热的难题却不知道联发科能否有好的方案来解决,毕竟能效核的出现也本就是对于性能和功耗的折衷。
如果联发科此次的天玑9300能在保持高性能的同时,控制好能耗和散热,那也许真的可以打破安卓性能弱于苹果的一代的“规律”,登上手机SoC性能的王座。