据EDN电子技术设计报道，SK海力士官宣已完成首款面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。新内存堆栈的数据传输速率为 9 GT/s，比该公司的 HBM3 堆栈高出 40%。
SK 海力士表示：以唯一量产 HBM3 的经验为基础，成功开发出全球最高性能的扩展版 HBM3E。并凭借业界最大规模的 HBM 供应经验和量产成熟度，将从明年上半年开始投入 HBM3E 量产，以此夯实在面向 AI 的存储器市场中独一无二的地位。
据介绍， SK Hynix 的新模块提供 9 GT/s 的数据传输速率，比美光的 9.2 GT/s 稍慢。虽然美光的 HBM3 Gen2 模块承诺每个堆栈的带宽高达 1.2 TB/s，但 SK Hynix 的峰值带宽为 1.15 TB/s，相当于在 1 秒内可处理 230 部全高清（Full-HD，FHD）级电影（5 千兆字节，5GB）。
尽管 SK 海力士没有透露其 HBM3E 堆栈的容量，但表示他们采用了其先进的大规模回流模制底部填充 (MR-RUF) 技术。这种方法缩小了 HBM 堆栈内存储器件之间的空间，从而将散热速度加快了 10%，并允许将 12-Hi HBM 配置填充到与 8-Hi HBM 模块相同的 z 高度中。
SK 海力士计划在明年上半年量产其新型 HBM3E 内存堆栈。
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