英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点（7nm工艺，是该公司首次采用的 EUV光刻技术）充满信心。
与之前设计的英特尔7或10纳米ES 技术节点相比，EUV光刻技术将把晶体管密度提高一倍，因此据称该工艺技术与之前的"英特尔 7"工艺相比能效更高。" Intel 4"将应用于英特尔的 Meteor Lake CPU。
根据 IC Knowledge 提供的逆向工程数据，Intel 4 工艺的性能优于台积电 5nm，接近 3nm 工艺，但 William 坚持“很难将 Intel 4 与其他代工厂的现有节点进行比较，所以只是参考外部基准测试执行了自己的 PPA”。
“通过 EUV，我们可以控制工艺复杂性，我们成功收获得了比预期更高的产量”，他说道。
William Grimm 介绍称，Intel 4 节点是一个特别注重能源效率的工艺。“如果说 Intel 7 工艺是专注于性能最大化的工艺，那么 Intel 4 则专注于提高能效”，“它更适合笔记本电脑等应用”。
它还表示，“（EUV 产能）已经有足够的保障来满足市场需求”，并且“未来几年的计划，比如 Intel 3 已经确定了”。
马来西亚工厂正在包装 Meteor Lake CPU。(图片来源：MyNavi.jp）
俄勒冈州的 D1 工厂（D1C、D1D、D1X）已经开始为 Meteor Lake 量产新的工艺节点，该工厂所有工艺的总产量约为每月 40000 个芯片。位于爱尔兰的 34 号工厂预计也会有一些产能，但目前正在对测试芯片进行评估。
英特尔第四代处理器的另一个亮点是采用了"背面功率传输"，该公司称之为"PowerVia"。这是一种在背面工作的传输过程，可以解决硅架构中出现的互连瓶颈问题，大大提高利用率。Meteor Lake E-Cores 将采用这种工艺，因此你可以期待 Meteor Lake 阵容达到新的水平。
英特尔第四代处理器将专注于能效，提供比竞争对手更高的性能和更卓越的技术。随着流星湖处理器的发布，Intel 4 处理器将展现出它的真面目，正如英特尔自己所承诺的那样，该工艺将成为日渐式微的代工部门的一个突破。这还不是全部，英特尔 3 处理器节点也取得了巨大的成果，该工艺节点预计将于今年下半年推出，而 20A 和 18A 节点预计将分别于 2024 年上半年和下半年推出。随着 2023 年创新大会的临近，我们可以期待从 Chipzilla 本身听到更多关于下一代 CPU 和相应工艺节点的消息。
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