在Hot Chips 2023期间，英特尔展示了一款全新的CPU设计，8核、528线程。
据介绍，英特尔创建如此独特芯片设计的动机是基于一些特定的工作负载，这些工作负载不仅需要大量的并行计算能力，而且还会导致现有硬件（最重要的是高速缓存）的利用率不足。其中一个工作负载是图形分析，如 DARPA 的 HIVE 计划，这是一个 PB 级规模的图形分析工作负载，与传统计算相比，其 Perf/W 可达到1000倍。
对于类似的工作负载，英特尔设计了一种具有8核和528线程的新CPU。每个核心总共有66个线程，每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构，而非 x86 架构，但利用硅光子技术进行联网。CPU 将采用类似芯片组的设计，采用EMIB互连技术将光芯片连接到CPU 主芯片。
据介绍，英特尔的这款 CPU 设计配备了 16 条多线程管线（MTP），而单线程管线（STP）的单线程性能要高出8倍。如上所述，该架构基于定制的 RISC设计，每个线程有32个寄存器。该芯片还支持定制的DDR5内存控制器，最多可支持 8B 访问粒度的 DDR5-4400 DIMM、32 个高速 AIB 端口和 PCIe Gen4 x8 协议。
该CPU参数细节：
台积电 7nm FinFET 工艺节点
276 亿个晶体管（总计）
12 亿个晶体管（CPU 核心）
316mm2 芯片面积（总计）
每个核心面积 9.2mm2
谈到利用上述硅光子技术的网络功能，英特尔已经部署了使用 16 个路由器的 2D on-de 网状互连。这些内核可以与系统外或系统上的其他内核进行通信，而无需添加其他网络功能。
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