联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。
联发科和台积电尚未提供3nm芯片组的正式名称，它可能会与“Dimensity”有关，台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁 Cliff Hou 博士表示，两家公司将继续致力于下一步的工作：“联发科与台积电在联发科天玑 SoC 上的合作意味着业界最先进的半导体工艺技术的力量可以像口袋里的智能手机一样使用。多年来，我们与联发科密切合作，为市场带来了众多重大创新，并很荣幸能够将我们的合作伙伴关系延续到 3nm 代及更新一代技术。”
联发科总经理陈冠州表示：“联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
据台积电介绍，其3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良品率。
联发科在新闻稿中指出，与N5节点相比，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
台积电的3纳米工艺于去年底宣布正式量产，不过由于产能有限，加上台积电报价高昂，首批客户只有苹果公司，占据了台积电3纳米制程节点90%的初期订单量。根据目前的消息，苹果的3纳米芯片A17 Bionic和M3将在今年发布，其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者则用在新款Macbook机型上。至于高通的3纳米芯片目前还没有准确消息。
而联发科新的3nm芯片组预计将在 2024 年某个时候实现量产，如上所述。
这意味着苹果3nm的 A17 Bionic拔得了头筹。
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