9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra（Meteor Lake）处理器。
其中EMIB是指在封装内将多个小芯片并排连接，Foveros则是以3D方式将多个小芯片堆叠在一起，而演示中所展示的Meteor Lake CPU正是采用Foveros封装，同时类似于苹果的M1和M2芯片，英特尔还在这块芯片上搭载了16GB的三星LPDDR5X-7500内存，可提供120 GB/s的峰值带宽，远高于采用DDR5-5200或LPDDR5-6400的内存子系统所提供的峰值带宽。
将内存与CPU封装在一起最早是从苹果开始的，而英特尔这次改进可以算是一次大胆的尝试，这种做法可以带来几个好处，包括性能提高、系统更薄以及平台占用空间减少，从而可以使用更大容量的电池，提高笔记本电脑的续航。
当然这种方式也存在着缺点，如果存储芯片发生故障，整个系统就会出现故障，同时因为内存直接焊接在了平台上所以无法从外部进行升级，以及CPU和内存组合在一起需要更复杂的冷却系统。所以对于制造商来说如果使用Meteor Lake CPU就可以简化它们的制造流程，并且可以让他们制造的笔记本电脑更薄，不过相应的也会降低其笔记本电脑配置的灵活性。
根据此前的爆料，英特尔Ultra 1代酷睿移动处理器的型号规格，最高6大核+8小核+8Xe 核显。在核显方面，英特尔采用了全新的低功耗图形IP，比上代增加33%的图形核心，功耗和芯片面积效率优化，支持完整的DX12 Ultimate API。综合目前的消息来看，“Meteor Lake”可能将成为英特尔的一个突破性的平台，为使用Windows系统的笔记本电脑带来全新的体验，还是非常值得期待的。
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