据EDN电子技术设计报道，英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。
英特尔声称“玻璃基板”是未来的发展方向，而封装技术可以迅速实现行业内的大规模创新，尤其是 HPC 和 AI，因为芯片封装已经最近成为热门话题。
英特尔高级副总裁兼组装与测试开发总经理Babak Sabi表示该技术历经十多年的研究才得以完善：
“After a decade of research, Intel has achieved industry-leading glass substrates for advanced packaging. We look forward to delivering these cutting-edge technologies that will benefit our key players and foundry customers for decades to come.”
–Babak Sabi, Intel senior vice president and general manager of Assembly and Test Development
2023 年 7 月，在亚利桑那州钱德勒的英特尔组装和测试技术开发工厂，一名英特尔工程师手持测试玻璃核心基板面板。英特尔的先进封装技术在该公司的组装和测试技术开发工厂得以实现。（来源：英特尔公司）
随着对更强大计算的需求增加，以及半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。
据英特尔介绍，与当今的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，允许在封装中连接更多晶体管，从而提供更好的扩展性并能够组装更大的小芯片复合体（称为“系统级封装”）。芯片架构师将能够在一个封装上以更小的占地面积封装更多的块（也称为小芯片），同时以更大的灵活性和更低的总体成本和功耗实现性能和密度增益。
据介绍，玻璃基板可以承受更高的温度，图案变形减少 50%，并具有超低平坦度以改善光刻的焦深，并且具有极其紧密的层间互连覆盖所需的尺寸稳定性。由于这些独特的特性，玻璃基板上的互连密度可以提高 10 倍。此外，玻璃的机械性能得到改善，可以实现超大型封装，并具有非常高的组装良率。
玻璃基板对更高温度的耐受性还为芯片架构师提供了如何设置电力传输和信号路由设计规则的灵活性，因为这使他们能够无缝集成光学互连，以及在更高温度下将电感器和电容器嵌入到玻璃中加工。这样可以提供更好的功率传输解决方案，同时以低得多的功率实现所需的高速信号传输。这些优势使该行业距离 2030 年在封装上扩展 1 万亿个晶体管更近了一步。
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