小米14系列昨晚（10月26日）刚发布，微机分WekiHome就在今天（10月27日）发出了小米14 Pro的拆解视频，据微机分表示：小米14 Pro除了首发骁龙8Gen3的排面外，在屏幕、影像、性能和系统上都有较大的跃进。
本文我们就来看看小米14与小米14 Pro具体有什么区别，小米14 Pro的内部设计有哪些跃进。
据EDN电子技术设计了解，除了均搭载高通骁龙8 Gen 3处理器之外，小米14与小米14 Pro在外观设计、显示屏、相机和电池等方面均有不同。
2K显示屏+龙晶玻璃
外观设计方面，小米14采用了一块6.36寸OLED居中挖孔直屏，采用C8发光材质，峰值亮度达到3000nit。极窄四边，三边 1.61mm，下巴继续收窄到 1.71mm，同时还升级LTPO技术实现1-120Hz自适应高刷，像素精度也达到了460ppi，具有1.5k分辨率。
小米14机身背面采用四曲设计，侧面的直角边框采用了高亮金属材质。机身厚度为8.2毫米，整机重量约188克。
而小米14Pro采用了一块6.73英寸等深微曲屏，同样是C8发光材质，3000nit峰值亮度，DC调光。不同的是像素精度干到了522PPI、1920Hz高频PWM调光，分辨率达到2k级别。小米14Pro相比小米14屏幕显示色彩更加鲜艳、清晰，高频PWM更护眼，龙晶玻璃更耐摔。
小米14Pro背面同样采用了四曲设计，侧面的直角边框采用高亮金属材质，但小米14 Pro还有钛金属版本。小米14 Pro的机身厚度略微增加，达到8.49毫米，重量约223克
值得一提的是，小米14Pro的屏幕升级为更坚硬的龙晶玻璃，据称其维氏硬度超越昆仑2代、超晶瓷，具体数据如下：
小米龙晶（860 HV0.025）、华为昆仑2代（830 HV0.025）、苹果超晶瓷（814 HV0.025）、康宁大猩猩玻璃Victus2（670 HV0.025）。
ps.HV表示维氏硬度，前面的数值为硬度值，后面则为试验力，如果试验力保持时间不是通常的10-15秒，还需在试验力值后标注保持时间。
如：600HV30/20——采用30千克力的试验力，保持20秒，得到硬度值为600。
据了解，小米龙晶玻璃原材料中的Li2O（氧化锂）、SiO2（二氧化硅）、Al2O3（氧化铝）、ZrO2（氧化锆）、P2O5（五氧化二磷）、Na2O（氧化钠）等成分，通过1600℃以上的热处理。
经过形核、长晶，生长成尺寸25纳米的二硅酸锂/透锂长石等围观晶体，并形成互锁结构，均匀分散于玻璃中，保持高透过率的前提下，获得远超玻璃的强度。
最后，再通过双离子交换工艺进行强化，得到远超玻璃的硬度。
龙晶玻璃借鉴了陶瓷的微观结构，即通过在内部生长微小结晶的方式，阻断裂纹的扩散，不容易碎裂。
另外，因其微观晶体的直径超小，因而可以保证超高的透明度。
根据官方公布的数据，小米龙晶玻璃的抗跌落性能提升10倍，耐刮性能提升1.32倍。
在摄影方面，小米14与小米14Pro均配备5000万像素（光影猎人900 OIS 1024级可变光圈）主摄+5000万像素超光角+5000万像素浮动长焦镜头，主摄和长焦镜头均支持OIS光学防抖技术。
但在小米14Pro上的主摄还引入了1204级可变光圈，进一步提升了拍摄水平。
在续航方面，小米14内置 4610mAh 硅碳负极电池，90W有线快充，50W无线快充，一颗澎湃P2快充芯片以及一颗澎湃G1电池管理芯片。
而小米14 Pro则内置4880mAh 硅碳负极电池，有线快充升级到了120W，搭载50W 无线快充，澎湃P2快充芯片增加到了2，以及一颗澎湃G1电池管理芯片。
小米14Pro电池容量多270mAh，有线充电速度更快。
根据微机分WekiHome的拆解介绍，小米14 Pro仍采用传统的三段式设计结构。
主板为双层叠板设计，PCB制造商为华通电脑。
主板集成了顶部麦克风、海力士LPDDR5X的RAM、高通骁龙8Gen 3芯片、三星UFS4.0的ROM、两颗澎湃P2充电IC、一颗独立安全芯片。
副板制造商为胜宏科技，整机共搭载4颗麦克风。
小米14Pro的USB3.2为10Gbps规格，小米14的则速率减半。
环形冷泵散热板看起来比小米13Ultra更大。
值得一提的是，有网友发现了主板上的一块空焊盘，有网友表示这么大的空焊，应该是被砍掉的卫星通讯芯片，也有网友表示，空焊盘应该是射频芯片，高通标配是双射频芯片的，小米阉割了一个，只有单射频。
总的来看，小米14Pro与小米14标配骁龙8 Gen3、前置3200万像素、IP68级防尘防水、徕卡光学Summilux镜头、75mm浮动长焦、50W无线充、小米环形冷泵散热、升级更大尺寸X轴马达等等。
小米14Pro相比小米14升级了屏幕配置、摄像头配置以及电池容量及快充效率，其他硬件方面完全相同。
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